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半导体分立器件在不同温度条件下的可靠性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·课题背景及意义第9-10页
   ·课题研究现状第10-11页
   ·课题来源与主要内容第11-13页
第二章 VDMOS 管和双极晶体管简介第13-19页
   ·VDMOS 的结构和工作机理第13-15页
   ·VDMOS 主要的特性参数第15-17页
     ·转移特性和输出特性第15页
     ·主要参数第15-17页
     ·VDMOS 器件和双极型器件的特点比较第17页
   ·本章小结第17-19页
第三章 半导体分立器件低温可靠性实验研究第19-41页
   ·引言第19页
   ·实验样品第19-22页
     ·功率 VDMOS 器件第19-21页
     ·双极型晶体管第21-22页
   ·实验设备及方案第22-26页
     ·实验设备第22-24页
     ·实验方案第24-26页
       ·实验内容第24-25页
       ·失效标准第25页
       ·实验流程第25-26页
   ·VDMOS 低温实验结果及分析第26-38页
     ·阈值电压 Vth随温度的漂移第26-28页
     ·击穿电压 BVDSS随温度的漂移第28-30页
     ·击穿蠕变第30-31页
     ·导通电阻 Ron随温度的漂移第31-34页
     ·转移曲线和输出曲线第34-36页
     ·动态参数表征第36-37页
     ·正向偏置安全工作区第37-38页
   ·双极型晶体管实验结果与分析第38-40页
     ·3DG120D 实验结果第38-39页
     ·NECD882P 实验结果第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 VDMOS 器件 NBTI 效应实验研究第41-65页
   ·引言第41页
   ·前期实验和结果分析第41-47页
   ·NBTI 实验样品第47页
   ·NBTI 实验平台搭建及方案设计第47-52页
     ·实验设备第48页
     ·实验方案设计第48-52页
   ·NBTI 实验结果及分析第52-64页
     ·阈值电压的温度特性第52-53页
     ·NBT 应力作用下阈值电压退化特性第53-58页
     ·NBT 应力作用后 C-V 表征第58-64页
       ·VDMOS 的电容模型第58-59页
       ·C-V 表征原理第59-62页
       ·C-V 表征实验及分析第62-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页
研究成果第73-74页

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