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激光刻痕降低取向硅钢铁损技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-25页
   ·研究背景第11-13页
     ·取向硅钢需求状况第11-12页
     ·取向硅钢及其铁损研究第12-13页
   ·细化磁畴降低铁损基本原理与技术第13-22页
     ·铁损及其影响因素第13-15页
     ·初始磁畴形成机理第15-18页
     ·磁畴细化机理与方法第18-21页
     ·激光刻痕技术发展现状与趋势第21-22页
   ·取向硅钢磁畴显示第22-24页
     ·取向硅钢磁畴显示方法第22-23页
     ·磁流体制备问题与解决第23-24页
   ·研究目的及内容第24-25页
第2章 磁畴显示机理与磁流体配制研究第25-35页
   ·磁流体显示磁畴机理第25-27页
     ·磁流体的构成及磁性第25-26页
     ·磁流体显示磁畴机制第26-27页
   ·磁流体配制第27-30页
     ·反应机理与试剂用量第27页
     ·四氧化三铁制备第27-28页
     ·磁流体制备第28-29页
     ·检测分析第29-30页
   ·新型磁流体磁畴显示效果与特点第30-34页
     ·磁畴显示效果第30-31页
     ·新型磁流体特点第31-34页
   ·本章小结第34-35页
第3章 激光刻痕降低铁损理论分析第35-45页
   ·传统理论模型第35-38页
     ·取向硅钢铁损比例理论计算第35页
     ·磁畴宽度与反常涡流损耗关系模型第35-37页
     ·磁畴宽度与晶粒尺寸和应力的关系模型第37-38页
   ·位错-应力机制分析第38-42页
   ·刻痕间距计算与分析第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第4章 激光刻痕主要影响因素研究第45-55页
   ·实验方案第45-47页
     ·实验装置与方法第45-46页
     ·实验样品制备第46-47页
     ·加工工艺参数第47页
   ·实验操作第47-48页
   ·实验结果与分析第48-54页
     ·初始铁损的影响第48-49页
     ·取向度B_8的影响第49-51页
     ·剪切应力的影响第51-54页
   ·本章小结第54-55页
第5章 激光刻痕工艺研究与设备模型第55-73页
   ·输入电流的研究第55-59页
     ·实验方案与试样制备第55-56页
     ·实验结果与分析第56-58页
     ·结果验证第58-59页
   ·脉冲频率与刻痕速度的研究第59-63页
     ·实验方案与试样制备第59-60页
     ·实验结果与分析第60-63页
   ·较佳工艺处理效果观察与分析第63-65页
     ·刻痕点SEM观察与分析第63-64页
     ·磁畴结构观察与分析第64-65页
   ·激光刻痕中试设备模型提出第65-71页
     ·核心部件性能及要求第66-70页
     ·辅助部件性能及要求第70-71页
   ·本章小结第71-73页
第6章 激光-化学耐热刻痕技术研究第73-83页
   ·技术原理第73页
   ·腐蚀工艺研究第73-79页
     ·试样制备第73-74页
     ·腐蚀液浓度研究第74-77页
     ·腐蚀时间研究第77-79页
   ·耐热性研究第79-81页
     ·实验方案第79页
     ·实验结果第79-81页
     ·实验分析第81页
   ·本章小结第81-83页
第7章 结论第83-84页
参考文献第84-88页
致谢第88页

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