高密度互连板电磁兼容设计

摘要	第1-10页
ABSTRACT	第10-13页
第一章 概述	第13-20页
·印制电路板设计简介	第13-16页
·印制电路板的概念	第13页
·印制电路板的发展	第13-15页
·印制电路板的现状	第15-16页
·高密度互连板简介	第16-18页
·本文完成的主要工作	第18-20页
第二章 高密度互连板的电磁兼容设计理论	第20-31页
·多层板叠层结构	第20-24页
·典型的传输线模型	第24-27页
·微带线模型	第24-25页
·带状线模型	第25-26页
·印制线等效性模型	第26-27页
·电磁兼容相关理论	第27-28页
·电磁兼容概念	第27页
·印制板电磁兼容关注的主要问题	第27-28页
·高密度互连板的电磁兼容设计内容	第28-29页
·电磁兼容测试典型指标	第29-31页
第三章 信号完整性设计	第31-55页
·信号完整性概念	第31-39页
·信号完整性带来的主要问题	第32-33页
·信号完整性问题的典型表现	第33-39页
·信号完整性详细设计	第39-55页
·阻抗匹配设计	第40-43页
·关键信号线设计	第43-55页
第四章 电源完整性设计	第55-65页
·电源完整性概念	第55-58页
·电源面	第56-57页
·地平面	第57-58页
·电源完整性设计	第58-65页
·电源线及电源面设计	第58-61页
·接地设计	第61-65页
第五章 一款智能型手机高密度互连印制板设计实现	第65-74页
第六章 结束语	第74-77页
参考文献	第77-80页
致谢	第80-81页
学位论文评阅及答辩情况表	第81页