首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

碳化硅PMOS器件特性模拟及仿真

第一章 绪论第1-13页
 §1.1 碳化硅材料的基本特性及研究意义第8-9页
 §1.2 碳化硅材料和器件的研究进展第9-11页
 §1.3 本文的主要工作第11-13页
第二章 碳化硅PMOS器件特性研究的材料和理论基础第13-25页
 §2.1 碳化硅的晶体结构第13-14页
 §2.2 碳化硅中浅能级杂质的载流子“冻析”效应第14-16页
  §2.2.1 碳化硅中的杂质能级第14页
  §2.2.2 碳化硅中施主杂质的不完全离化第14-16页
 §2.3 碳化硅PMOS结构电特性的分析第16-22页
  §2.3.1 电场作用下SiC中杂质的的离化第17-18页
  §2.3.2 碳化硅PMOS表面空间电荷区的数值分析第18-21页
  §2.3.3 碳化硅PMOS结构空间电荷区的电势分布第21-22页
  §2.3.4 碳化硅PMOS结构表面空间电荷区中的电荷第22页
 §2.4 碳化硅的空穴迁移率第22-24页
 §2.5 本章小结第24-25页
第三章 界面态分布及源漏电阻对6H-SiC PMOS器件特性的影响第25-39页
 §3.1 界面态分布对6H-SiC PMOS器件特性的影响第25-32页
  §3.1.1 碳化硅表面的界面态第25-26页
  §3.1.2 界面态分布模型第26-27页
  §3.1.3 碳化硅PMOS器件的阈值电压随温度的变化关系第27-29页
  §3.1.4 碳化硅PMOS结构的C-V特性曲线第29-30页
  §3.1.5 碳化硅PMOS器件的亚阈特性第30-32页
 §3.2 源漏电阻对6H-SiC PMOS器件特性的影响第32-37页
  §3.2.1 源漏串联电阻第32-34页
  §3.2.2 碳化硅PMOS器件的转移特性第34-35页
  §3.2.3 碳化硅PMOS器件沟道的有效迁移率第35-37页
 §3.3 本章小结第37-39页
第四章 碳化硅PMOS器件输出特性和击穿特性的模拟第39-51页
 §4.1 Medici简介第39-43页
  §4.1.1 Medici的功能及工作过程第39-40页
  §4.1.2 基本方程第40页
  §4.1.3 杂质的不完全离化模型第40-41页
  §4.1.4 迁移率模型第41-42页
  §4.1.5 数值解法的选择第42-43页
 §4.2 碳化硅PMOS器件输出特性的模拟第43-46页
  §4.2.1 碳化硅PMOS器件输出特性的理论计算第43-45页
  §4.2.2 碳化硅PMOS器件输出特性的Medici模拟第45-46页
 §4.3 碳化硅PMOS器件漏击穿特性的模拟第46-50页
  §4.3.1 栅压对碳化硅PMOS器件漏击穿特性的影响第46-47页
  §4.3.2 接触电阻和表面电荷对SiC PMOS器件漏击穿特性的影响第47-49页
  §4.3.3 其它因素对SiC PMOS器件击穿特性的影响第49-50页
 §4.4 本章小结第50-51页
结束语第51-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士期间的研究成果第58页

论文共58页,点击 下载论文
上一篇:32位浮点加法器的优化设计
下一篇:高速八位RISC微控制器内核设计