| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| ·工程背景及研究意义 | 第8-9页 |
| ·工程背景 | 第8-9页 |
| ·研究意义 | 第9页 |
| ·温度控制器的国内外现状 | 第9-13页 |
| ·论文篇章结构安排 | 第13-15页 |
| 第二章 回流焊控制系统概况及硬件系统设计 | 第15-29页 |
| ·多温区回流焊机结构特点和工作原理介绍 | 第15-19页 |
| ·热风回流焊机主要结构特点和技术参数 | 第15-16页 |
| ·热风回流焊机工作原理 | 第16-17页 |
| ·系统组成 | 第17-19页 |
| ·温度控制系统的主要硬件设计 | 第19-26页 |
| ·嵌入式处理器与微控制器 | 第19页 |
| ·系统硬件平台的选择 | 第19-20页 |
| ·嵌入式微处理器ARM | 第20-21页 |
| ·部分硬件介绍 | 第21-26页 |
| ·系统抗干扰设计 | 第26-28页 |
| ·干扰源 | 第26页 |
| ·硬件抗干扰设计 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 系统软件设计与实现 | 第29-51页 |
| ·μC/OS-II | 第29-32页 |
| ·μC/OS-II的主要特点 | 第29-30页 |
| ·μC/OS-II硬件和软件体系结构 | 第30-32页 |
| ·μC/OS-II移植到LPC2212 | 第32-35页 |
| ·系统的软件任务划分与实现 | 第35-46页 |
| ·设计总述 | 第35-36页 |
| ·任务的划分 | 第36-37页 |
| ·μC/OS-II内核原理与回流焊炉控制系统的设计 | 第37-41页 |
| ·系统应用程序的设计 | 第41-46页 |
| ·PC机上的上位机软件设计 | 第46-50页 |
| ·总体任务 | 第47-48页 |
| ·主界面 | 第48-49页 |
| ·I/O状态显示界面 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 温度控制策略算法的研究 | 第51-66页 |
| ·PID控制原理 | 第51-52页 |
| ·控制算法对嵌入式系统的的要求 | 第52-53页 |
| ·基于遗传算法PID参数整定 | 第53-59页 |
| ·遗传算法的原理 | 第53-55页 |
| ·基于遗传算法的PID整定仿真 | 第55-59页 |
| ·基于粒子群算法参数优化 | 第59-65页 |
| ·粒子群算法的原理 | 第59-60页 |
| ·粒子群优化算法的数学描述 | 第60-61页 |
| ·PSO算法步骤 | 第61-62页 |
| ·PSO算法的仿真 | 第62-63页 |
| ·PSO-PID控制器 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66页 |
| ·后续工作的展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间科研及论文完成情况 | 第73页 |