| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-29页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·MEMS 技术 | 第15-16页 |
| ·微通道散热器研究进展 | 第16-28页 |
| ·传统结构微通道散热器研究进展 | 第16-24页 |
| ·基于MEMS 技术的新型结构微通道散热器 | 第24-28页 |
| ·论文研究的目的和内容 | 第28-29页 |
| 第二章 新型微通道散热器设计 | 第29-65页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·微通道散热器典型结构和问题描述 | 第29-35页 |
| ·传热理论 | 第29-31页 |
| ·核心散热单元微通道的提出 | 第31-32页 |
| ·微通道散热器分类和系统集成 | 第32-35页 |
| ·有限容积法仿真理论 | 第35-39页 |
| ·复合短程横向过流次级通道和薄层散热板结构的新型微通道散热器设计 | 第39-50页 |
| ·边界层理论 | 第40-43页 |
| ·入口段层流换热 | 第43-47页 |
| ·短程横向微通道设计 | 第47-50页 |
| ·薄层散热板设计 | 第50-52页 |
| ·传统结构和新型结构单元仿真设计比较 | 第52-64页 |
| ·分析单元 | 第52-53页 |
| ·控制方程和边界条件 | 第53-54页 |
| ·有限单元模型建立 | 第54-55页 |
| ·计算过程 | 第55-56页 |
| ·结果讨论 | 第56-64页 |
| ·工质局部流速和温度分布 | 第56-58页 |
| ·热通量影响 | 第58-60页 |
| ·工质流速的影响 | 第60-63页 |
| ·散热器整体性能 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第三章 微通道散热器制作工艺研究 | 第65-89页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·整体工艺设计 | 第65-67页 |
| ·主要工艺研究 | 第67-80页 |
| ·光刻工艺 | 第67-69页 |
| ·甩胶 | 第67-68页 |
| ·软烘 | 第68页 |
| ·曝光与显影 | 第68-69页 |
| ·后烘 | 第69页 |
| ·溅射工艺 | 第69-70页 |
| ·湿法刻蚀工艺 | 第70-72页 |
| ·二氧化硅的刻蚀 | 第70-71页 |
| ·硅的刻蚀 | 第71-72页 |
| ·电镀工艺 | 第72-74页 |
| ·键合工艺 | 第74-80页 |
| ·键合多金属层结构的设计原理 | 第75-76页 |
| ·Sn-Bi 键合层合金相结构的测试 | 第76-78页 |
| ·Sn-Bi 键合层密封性测试 | 第78-80页 |
| ·微通道散热器工艺流程 | 第80-88页 |
| ·硅微通道基底的加工工艺 | 第80-83页 |
| ·铜薄膜散热板的加工工艺 | 第83-84页 |
| ·硅微通道基底和铜薄膜散热板的键合 | 第84-85页 |
| ·微通道散热器整体工艺流程 | 第85-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 第四章 微通道散热器散热性能实验研究 | 第89-101页 |
| ·引言 | 第89页 |
| ·红外测试平台搭建 | 第89-92页 |
| ·工质供给系统 | 第90页 |
| ·热源控制 | 第90-91页 |
| ·红外热像仪的标定 | 第91-92页 |
| ·实验方法和步骤 | 第92-93页 |
| ·误差分析 | 第93-94页 |
| ·结果讨论 | 第94-99页 |
| ·局部高散热效率 | 第94-97页 |
| ·热传输性能 | 第97-99页 |
| ·实验与仿真结果对比 | 第99页 |
| ·本章小结 | 第99-101页 |
| 第五章 微通道散热器设计优化 | 第101-111页 |
| ·引言 | 第101页 |
| ·微通道散热器优化结构 | 第101-105页 |
| ·结构优化参数提取 | 第101-102页 |
| ·散热增强单元 | 第102-105页 |
| ·仿真分析 | 第105-109页 |
| ·分析模型和计算过程 | 第105-107页 |
| ·结果讨论 | 第107-109页 |
| ·局部流速和温度分布 | 第107-109页 |
| ·结构参数对优化结构散热性能的影响 | 第109页 |
| ·参数化建模 | 第109页 |
| ·本章小结 | 第109-111页 |
| 第六章 总结与展望 | 第111-113页 |
| 参考文献 | 第113-118页 |
| 附录1 | 第118-138页 |
| 致谢 | 第138-139页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第139页 |