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行扫描驱动高压SOI横向功率器件与电路特性研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 高压SOI横向器件与集成技术概述第12-19页
    1.2 行扫描驱动方法简介第19-23页
    1.3 本文的主要工作和创新点第23-25页
第二章 高压SOI横向功率器件第25-64页
    2.1 高压SOI器件耐压模型第25-29页
        2.1.1 横向耐压模型第25-27页
        2.1.2 纵向耐压模型第27-29页
    2.2 高压SOI NLDMOS特性第29-44页
        2.2.1 器件结构第29页
        2.2.2 耐压特性第29-36页
            2.2.2.1 背栅效应第29-31页
            2.2.2.2 漂移区对关态特性的影响第31-32页
            2.2.2.3 场板对耐压特性的影响第32-35页
            2.2.2.4 STI的位置对耐压特性的影响第35-36页
        2.2.3 开态特性第36-41页
            2.2.3.1 阈值电压第36-37页
            2.2.3.2 比导通电阻第37-39页
            2.2.3.3 安全工作区第39-41页
        2.2.4 具有N-buffer层的NLDMOS第41-43页
        2.2.5 高压SOI NLDMOS设计第43-44页
    2.3 高压SOI PLDMOS特性第44-50页
        2.3.1 器件结构第44-45页
        2.3.2 耐压特性第45-46页
        2.3.3 开态特性第46-49页
            2.3.3.1 阈值电压第47页
            2.3.3.2 安全工作区第47-49页
        2.3.4 高压SOI PLDMOS设计第49-50页
    2.4 具有部分高K介质埋层的SOI PLDMOS第50-56页
        2.4.1 器件结构第50-52页
        2.4.2 器件参数的优化与仿真第52-56页
    2.5 垂直型恒流二极管第56-63页
        2.5.1 恒流二极管及其应用第56-58页
        2.5.2 器件结构第58页
        2.5.3 器件仿真结果及参数分析第58-62页
        2.5.4 场限环终端的设计第62-63页
    2.6 本章小结第63-64页
第三章 高压行扫描驱动电路第64-79页
    3.1 高压行扫描驱动电路总体设计第64-65页
    3.2 F/6 分频器第65-67页
        3.2.1 F/6 分频器功能与原理第65-66页
        3.2.2 F/6 分频器仿真第66-67页
    3.3 输入选择电路第67-68页
        3.3.1 输入选择电路功能与原理第67页
        3.3.2 输入选择电路仿真第67-68页
    3.4 移位寄存器第68-73页
        3.4.1 6 bit移位寄存器功能与原理第68-69页
        3.4.2 6 bit移位寄存器仿真第69-70页
        3.4.3 16 bit移位寄存器功能与原理第70-72页
        3.4.4 16 bit移位寄存器仿真第72-73页
    3.5 输出信号产生电路第73-76页
        3.5.1 输出信号产生电路功能与原理第73-74页
        3.5.2 输出信号产生电路分析与仿真第74-76页
    3.6 电平位移电路第76-77页
        3.6.1 电平位移电路功能与原理第76-77页
        3.6.2 电平位移电路仿真第77页
    3.7 本章小结第77-79页
第四章 高压SOI器件和行扫描驱动电路实验与分析第79-101页
    4.1 工艺流程第79-81页
    4.2 版图设计第81-86页
        4.2.1 版图设计规则第82-84页
        4.2.2 高压器件版图第84-85页
        4.2.3 高压驱动电路版图第85-86页
    4.3 高压SOI LDMOS测试和模型参数提取第86-91页
        4.3.1 高压SOI LDMOS测试结果第86-88页
        4.3.2 高压SOI LDMOS模型参数提取第88-91页
    4.4 电平位移电路测试第91-93页
    4.5 行扫描驱动电路测试第93-99页
        4.5.1 测试准备第93-94页
        4.5.2 总体测试第94-96页
        4.5.3 单路电压电流测试第96-98页
        4.5.4 电磁干扰EMI测试第98-99页
    4.6 上屏测试第99-100页
    4.7 本章小结第100-101页
第五章 全文总结与展望第101-103页
    5.1 全文总结第101-102页
    5.2 后续工作展望第102-103页
致谢第103-104页
参考文献第104-113页
攻读博士学位期间取得的成果第113-115页

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