聚酰亚胺基热敏元件制备与性能研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 薄膜热电偶温度传感器技术简介 | 第9-12页 |
| 1.1.1 薄膜热电偶温度传感器工作原理 | 第9-11页 |
| 1.1.2 薄膜热电偶温度传感器的关键技术 | 第11-12页 |
| 1.2 薄膜热电偶温度传感器的发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.3 本论文研究的目的及开展的工作 | 第13页 |
| 1.4 本章小结 | 第13-14页 |
| 第2章 聚酰亚胺材料概述 | 第14-19页 |
| 2.1 聚酰亚胺材料研究的背景和意义 | 第14-15页 |
| 2.2 聚酰亚胺制备方法 | 第15-16页 |
| 2.3 聚酰亚胺的特性 | 第16-17页 |
| 2.4 聚酰亚胺在薄膜热电偶传感器中的应用 | 第17-18页 |
| 2.5 本章小结 | 第18-19页 |
| 第3章 聚酰亚胺基热敏元件制备工艺及材料表征 | 第19-29页 |
| 3.1 聚酰亚胺基温度传感器的基本结构 | 第19-20页 |
| 3.3 聚酰亚胺基温度传感器的制备及材料表征 | 第20-28页 |
| 3.3.1 薄膜制备技术 | 第20-24页 |
| 3.3.2 薄膜表征技术 | 第24-28页 |
| 3.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第4章 聚酰亚胺基温度传感器性能模拟 | 第29-50页 |
| 4.1 Ansys Workbench软件简介 | 第29页 |
| 4.2 聚酰亚胺基温度传感器特性仿真 | 第29-49页 |
| 4.2.1 聚酰亚胺基热敏元件热学仿真分析 | 第29-37页 |
| 4.2.2 聚酰亚胺基热敏元件热电特性仿真 | 第37-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 聚酰亚胺基热敏元件的性能研究 | 第50-62页 |
| 5.1 薄膜热电偶的标定 | 第50-52页 |
| 5.1.1 薄膜热电偶的标定原理 | 第50-51页 |
| 5.1.2 薄膜热电偶的冷端补偿 | 第51-52页 |
| 5.2 聚酰亚胺基热电偶温度传感器的性能测试 | 第52-59页 |
| 5.2.1 聚酰亚胺基热电偶温度传感器的标定 | 第52-55页 |
| 5.2.2 线性度 | 第55-56页 |
| 5.2.3 迟滞 | 第56-57页 |
| 5.2.4 稳定性 | 第57-58页 |
| 5.2.5 灵敏度 | 第58-59页 |
| 5.3 聚酰亚胺基温度传感器测温实验 | 第59-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 后续电路的设计研究 | 第62-67页 |
| 6.1 冷端补偿电路的设计 | 第62-63页 |
| 6.2 后续测控电路设计 | 第63-66页 |
| 6.2.1 单片机芯片的选择 | 第63页 |
| 6.2.2 A/D转换芯片的选择 | 第63-64页 |
| 6.2.3 运算放大器芯片的选择 | 第64-65页 |
| 6.2.4 定时器芯片的选择 | 第65-66页 |
| 6.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第75-76页 |
| 附录 后续电路 | 第76页 |
