摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-22页 |
1.1 引言 | 第8-10页 |
1.2 高频感应加热成形的理论基础 | 第10-13页 |
1.2.1 焦耳热效应 | 第10-11页 |
1.2.2 磁滞损耗效应 | 第11页 |
1.2.3 涡流分布与集肤效应 | 第11-13页 |
1.3 高频感应加热有限元算法 | 第13-17页 |
1.3.1 电磁场基本理论 | 第13-15页 |
1.3.2 热分析基本理论 | 第15-16页 |
1.3.3 耦合场分析基本理论 | 第16-17页 |
1.4 国内外研究现状 | 第17-20页 |
1.5 研究内容 | 第20-22页 |
第二章 Q345D船板中、高温本构方程研究 | 第22-34页 |
2.1 前言 | 第22页 |
2.2 实验材料及实验方案 | 第22-24页 |
2.2.1 实验材料及试样准备 | 第22-23页 |
2.2.2 实验设备 | 第23页 |
2.2.3 研究方案 | 第23-24页 |
2.3 结果分析 | 第24-31页 |
2.3.1 力学性能分析 | 第24-29页 |
2.3.2 本构方程 | 第29-31页 |
2.4 本构方程的验证 | 第31-32页 |
2.5 本章小结 | 第32-34页 |
第三章 跟踪水冷高频感应弯板成形三维移动有限元建模研究 | 第34-42页 |
3.1 前言 | 第34页 |
3.2 模拟模型 | 第34-39页 |
3.2.1 材料参数的确定 | 第34-35页 |
3.2.2 移动加热线圈的简化 | 第35-36页 |
3.2.3 单元选择定义及网格划分 | 第36-37页 |
3.2.4 电磁-热-力多物理场耦合的实现 | 第37-38页 |
3.2.5 约束和边界条件 | 第38-39页 |
3.3 跟踪水冷对高频感应加热弯板成形影响分析 | 第39-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
第四章 跟踪水冷高频感应弯板成形三维移动有限元模拟研究 | 第42-56页 |
4.1 前言 | 第42页 |
4.2 线圈移动速率对弯板成形的影响 | 第42-48页 |
4.2.1 模拟方案制定 | 第42-43页 |
4.2.2 模拟结果分析 | 第43-48页 |
4.3 线圈加热功率对弯板成形的影响 | 第48-53页 |
4.3.1 模拟方案制定 | 第48页 |
4.3.2 模拟结果分析 | 第48-53页 |
4.4 多道次高频感应加热对弯板成形的影响 | 第53-55页 |
4.4.1 模拟方案制定 | 第53页 |
4.4.2 模拟结果分析 | 第53-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 跟踪水冷高频感应弯板成形目标与工艺参数函数分析 | 第56-64页 |
5.1 前言 | 第56页 |
5.2 模拟方案 | 第56-57页 |
5.3 工艺参数与弯曲角度的分析 | 第57-60页 |
5.3.1 弯曲角度模拟结果 | 第57-58页 |
5.3.2 弯曲角度数据表 | 第58页 |
5.3.3 各工艺参数和弯曲角度的函数拟合 | 第58-60页 |
5.4 工艺参数与曲率半径的分析 | 第60-63页 |
5.4.1 曲率半径模拟结果 | 第60-61页 |
5.4.2 曲率半径数据表 | 第61-62页 |
5.4.3 各工艺参数和曲率半径的函数拟合 | 第62-63页 |
5.5 本章小结 | 第63-64页 |
第六章 结论与展望 | 第64-66页 |
6.1 结论 | 第64-65页 |
6.2 展望 | 第65-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士学位期间发表的论著及取得的科研成果 | 第71页 |