| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 印制电路板电镀铜技术 | 第11-15页 |
| 1.1.1 印制电路板的定义、分类和互连结构 | 第11页 |
| 1.1.2 电镀铜技术 | 第11-13页 |
| 1.1.3 印制电路板常用电镀铜体系 | 第13-15页 |
| 1.1.3.1 焦磷酸盐电镀铜体系 | 第13页 |
| 1.1.3.2 氰化物电镀铜体系 | 第13-14页 |
| 1.1.3.3 硫酸盐电镀铜体系 | 第14-15页 |
| 1.1.3.4 其他电镀铜体系 | 第15页 |
| 1.2 印制电路板电镀铜技术研究进展 | 第15-21页 |
| 1.2.1 印制电路板镀铜装置研究 | 第15-20页 |
| 1.2.2 电镀液中杂质离子对电沉积铜的影响研究 | 第20-21页 |
| 1.3 论文的选题意义和研究内容 | 第21-23页 |
| 1.3.1 选题意义 | 第21页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究 | 第23-46页 |
| 2.1 镀液贯穿式结构设计和电镀方法 | 第23-24页 |
| 2.1.1 镀液贯穿式结构 | 第23-24页 |
| 2.1.2 镀液贯穿式电镀方法 | 第24页 |
| 2.2 镀液贯穿式对通孔电沉积铜的影响 | 第24-32页 |
| 2.2.1 实验仪器及药品 | 第24-25页 |
| 2.2.2 镀液贯穿式通孔电沉积铜实验 | 第25-26页 |
| 2.2.3 镀液贯穿式通孔电沉积铜研究结果与讨论 | 第26-32页 |
| 2.2.3.1 镀液贯穿式对均镀能力的影响 | 第26-30页 |
| 2.2.3.2 镀液贯穿式对铜镀层表面形貌和择优取向的影响 | 第30-32页 |
| 2.3 镀液贯穿式电镀液配方的优化研究 | 第32-36页 |
| 2.3.1 电镀液配方优化实验 | 第32页 |
| 2.3.2 电镀液配方优化研究结果与讨论 | 第32-36页 |
| 2.3.2.1 电镀液添加剂及电流值的优化 | 第32-34页 |
| 2.3.2.2 电镀液流量的优化 | 第34-36页 |
| 2.4 镀液贯穿式中整平剂对通孔电沉积铜的影响 | 第36-44页 |
| 2.4.1 整平剂对通孔电沉积铜的影响实验 | 第37页 |
| 2.4.2 整平剂对通孔电沉积铜的影响研究结果与讨论 | 第37-44页 |
| 2.4.2.1 整平剂浓度对通孔电沉积铜的影响 | 第37-41页 |
| 2.4.2.2 无整平剂镀液体系对通孔电沉积铜的影响 | 第41-44页 |
| 2.5 本章内容小结 | 第44-46页 |
| 第三章 杂质离子对通孔电沉积铜的影响研究 | 第46-60页 |
| 3.1 实验仪器及药品 | 第46页 |
| 3.2 杂质离子对通孔电沉积铜的影响实验 | 第46-48页 |
| 3.3 杂质离子对通孔电沉积铜的影响研究结果与讨论 | 第48-58页 |
| 3.3.1 杂质离子对电流效率的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.2 杂质离子对均镀能力的影响 | 第49-52页 |
| 3.3.3 杂质离子对镀层形貌的影响 | 第52-58页 |
| 3.3.4 杂质离子对镀层抗热冲击能力的影响 | 第58页 |
| 3.4 本章内容小结 | 第58-60页 |
| 第四章 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响研究 | 第60-77页 |
| 4.1 实验仪器及药品 | 第60页 |
| 4.2 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响实验 | 第60-61页 |
| 4.3 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响研究结果与讨论 | 第61-76页 |
| 4.3.1 Fe~(2+)/Fe~(3+)对基础镀液的影响 | 第62-64页 |
| 4.3.2 Fe~(2+)/Fe~(3+)对整平剂的影响 | 第64-66页 |
| 4.3.3 Fe~(2+)/Fe~(3+)对抑制剂的影响 | 第66-69页 |
| 4.3.4 Fe~(2+)/Fe~(3+)对光亮剂的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.5 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀铜液的影响 | 第71-74页 |
| 4.3.6 Fe~(2+)/Fe~(3+)对镀层厚度、电流效率及均镀能力的影响 | 第74-76页 |
| 4.4 本章内容小结 | 第76-77页 |
| 第五章 结论 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第84-85页 |
