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生物组织高频焊接缝合装置研究与开发

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-16页
    1.1 研究目的及意义第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
        1.2.1 国外研究现状第10-11页
        1.2.2 国内研究现状第11-12页
    1.3 论文目标第12页
    1.4 论文来源第12-13页
    1.5 工作内容和章节安排第13-14页
    1.6 本章小结第14-16页
2 生物组织焊接装置总体方案设计第16-24页
    2.1 引言第16页
    2.2 生物组织焊接机理分析第16-18页
        2.2.1 高频能量对生物的影响第16-18页
    2.3 系统需求分析第18-20页
    2.4 硬件架构设计第20-21页
    2.5 软件流程设计第21-22页
    2.6 本章小结第22-24页
3 生物组织焊接装置硬件系统开发第24-42页
    3.1 功率波形需求第24页
    3.2 基于Modbus协议的可编程供电电源实现第24-33页
        3.2.1 Modbus通讯协议第24-31页
        3.2.2 HSPY程控稳压直流电源的Modbus通讯规约第31-33页
    3.3 数控高压电路的驱动电路开发第33-36页
        3.3.1 基于SG3525芯片的控制电路第33-35页
        3.3.2 基于IR2110芯片的驱动电路开发第35-36页
    3.4 功率放大电路开发第36-38页
    3.5 信号采集电路开发第38-40页
    3.6 本章小结第40-42页
4 高频焊接智能控制软件系统开发第42-58页
    4.1 程序控制流程第42-44页
    4.2 基于STM32主控程序开发第44-47页
        4.2.1 STM32F103ZET6芯片概述第44-45页
        4.2.2 嵌入式核心控制板功能模块开发第45-47页
    4.3 基于负载特性的高频焊接模糊PID控制系统研究第47-56页
        4.3.1 生物组织高频焊接控制概述第47-48页
        4.3.2 常规SISO闭环控制系统的结构及其特点第48-49页
        4.3.3 模糊PID控制策略第49-50页
        4.3.4 模糊控制的基本原理第50-51页
        4.3.5 模糊控制器设计第51-55页
        4.3.6 基于模糊PID的功率控制程序实现第55-56页
        4.3.7 模糊PID控制系统仿真第56页
    4.4 本章小结第56-58页
5 生物组织缝合高频焊接装置的调试与结果分析第58-68页
    5.1 生物组织缝合高频焊接装置的调试第58-60页
    5.2 调试结果分析第60-66页
        5.2.1 频率对组织焊接的影响第62-63页
        5.2.2 极电压对焊接效果影响第63页
        5.2.3 控制策略对焊接过程控制分析第63-65页
        5.2.4 影响实验结果的其他因素分析第65-66页
    5.3 本章小结第66-68页
6 总结与展望第68-70页
    6.1 全文总结第68页
    6.2 研究展望第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-76页
附录第76页
    A. 攻读硕士学位期间参与的科研项目第76页

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