| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景和目的 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第11-13页 |
| 1.2.1 电子封装对材料的要求 | 第11页 |
| 1.2.2 传统电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.3 电子封装用SiC_P/Al复合材料 | 第12-13页 |
| 1.3 SiC_P/Al复合材料的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.4 SiC_P/Al复合材料的连接方法 | 第14-16页 |
| 1.4.1 熔化焊 | 第14-15页 |
| 1.4.2 钎焊 | 第15页 |
| 1.4.3 固相焊接 | 第15-16页 |
| 1.4.4 半固态连接 | 第16页 |
| 1.5 研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 实验过程及研究方法 | 第18-31页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 实验方案 | 第18-20页 |
| 2.3 材料成分设计 | 第20-27页 |
| 2.3.1 Mg对SiC_P/Al界面的影响 | 第21-22页 |
| 2.3.2 Si对SiC_P/Al界面的影响 | 第22-23页 |
| 2.3.3 SiC体分率 | 第23页 |
| 2.3.4 SiC_P/Al复合材料设计 | 第23-25页 |
| 2.3.5 SiC_P/Al复合材料坯料的制备 | 第25-27页 |
| 2.4 显微组织观察及性能测试 | 第27-31页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜(SEM)观察 | 第27页 |
| 2.4.2 透射电子显微镜(TEM)观察 | 第27页 |
| 2.4.3 致密度测试 | 第27-28页 |
| 2.4.4 抗弯强度测试 | 第28-29页 |
| 2.4.5 剪切强度测试 | 第29页 |
| 2.4.6 热膨胀系数测试 | 第29-30页 |
| 2.4.7 热导率测试 | 第30-31页 |
| 第3章 SiC_P/Al复合材料热物理性能模拟 | 第31-47页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 导热理论 | 第31-33页 |
| 3.2.1 导热影响因素 | 第31-32页 |
| 3.2.2 导热模型 | 第32-33页 |
| 3.3 热膨胀理论 | 第33-34页 |
| 3.3.1 热膨胀影响因素 | 第33页 |
| 3.3.2 热膨胀模型 | 第33-34页 |
| 3.4 SiC_P/Al复合材料导热性能模拟 | 第34-41页 |
| 3.4.1 导热模型的建立 | 第34-36页 |
| 3.4.2 导热模拟结果分析 | 第36-41页 |
| 3.5 SiC_P/Al复合材料热膨胀性能模拟 | 第41-46页 |
| 3.5.1 热膨胀模型的建立 | 第41-42页 |
| 3.5.2 热膨胀模拟结果分析 | 第42-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 成分对SiC_P/Al复合材料性能的影响 | 第47-65页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 模具设计 | 第47-50页 |
| 4.2.1 冷压模具设计 | 第47-48页 |
| 4.2.2 热压模具设计 | 第48-49页 |
| 4.2.3 成形模具设计 | 第49-50页 |
| 4.3 不同Mg含量对SiC_P/Al复合材料性能的影响 | 第50-56页 |
| 4.3.1 不同Mg含量SiC_P/Al复合材料的界面情况 | 第50-53页 |
| 4.3.2 不同Mg含量SiC_P/Al复合材料的力学性能分析 | 第53-54页 |
| 4.3.3 不同Mg含量SiC_P/Al复合材料的导热性能分析 | 第54-55页 |
| 4.3.4 不同Mg含量SiC_P/Al复合材料的热膨胀性能分析 | 第55-56页 |
| 4.4 不同Si含量对SiC_P/Al复合材料性能的影响 | 第56-61页 |
| 4.4.1 不同Si含量SiC_P/Al复合材料的界面情况 | 第56-59页 |
| 4.4.2 不同Si含量SiC_P/Al复合材料的力学性能分析 | 第59-60页 |
| 4.4.3 不同Si含量SiC_P/Al复合材料的导热性能分析 | 第60页 |
| 4.4.4 不同Si含量SiC_P/Al复合材料的热膨胀性能分析 | 第60-61页 |
| 4.5 不同SiC体分率对SiC_P/Al复合材料性能的影响 | 第61-63页 |
| 4.5.1 不同SiC体分率SiC_P/Al复合材料的界面情况 | 第61-62页 |
| 4.5.2 不同SiC体分率SiC_P/Al复合材料的力学性能分析 | 第62-63页 |
| 4.5.3 不同SiC含量SiC_P/Al复合材料的热物理性能分析 | 第63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 SiC_P/Al-AA6061薄壁件模锻成形 | 第65-77页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 成形方案 | 第65-68页 |
| 5.2.1 热压阶段添加Al框 | 第66页 |
| 5.2.2 成形阶段添加Al框 | 第66-67页 |
| 5.2.3 坯料加热温度 | 第67-68页 |
| 5.2.4 坯料保温时间 | 第68页 |
| 5.2.5 SiC体分率 | 第68页 |
| 5.3 模具优化 | 第68-70页 |
| 5.3.1 热压模具优化 | 第68-69页 |
| 5.3.2 成形模具优化 | 第69-70页 |
| 5.4 SiC_P/Al-AA6061薄壁件模锻成形效果分析 | 第70-73页 |
| 5.4.1 加热温度对SiC_P/Al-AA6061薄壁件模锻成形的影响 | 第70-71页 |
| 5.4.2 保温时间对SiC_P/Al-AA6061薄壁件模锻成形的影响 | 第71页 |
| 5.4.3 SiC体分率对SiC_P/Al-AA6061薄壁件模锻成形的影响 | 第71-72页 |
| 5.4.4 SiC_P/Al-AA6061薄壁件致密度分析 | 第72-73页 |
| 5.5 SiC_P/Al-AA6061薄壁件连接界面分析 | 第73-75页 |
| 5.5.1 连接界面分析 | 第73-75页 |
| 5.5.2 界面剪切强度 | 第75页 |
| 5.6 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
