摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
1.1 聚酰亚胺简介 | 第10-12页 |
1.1.1 聚酰亚胺的性能 | 第10-11页 |
1.1.2 聚酰亚胺的合成方法 | 第11-12页 |
1.2 聚酰亚胺的改性研究 | 第12-15页 |
1.2.1 透明型聚酰亚胺 | 第13页 |
1.2.2 可溶性聚酰亚胺 | 第13-14页 |
1.2.3 功能型聚酰亚胺 | 第14页 |
1.2.4 聚酰亚胺/无机纳米复合材料 | 第14-15页 |
1.3 导电复合材料简介 | 第15-16页 |
1.3.1 导电复合材料的分类及加工方法 | 第15页 |
1.3.3 导电复合材料的应用 | 第15-16页 |
1.4 导电聚酰亚胺复合材料的制备方法 | 第16-18页 |
1.4.1 原位聚合法 | 第16页 |
1.4.2 溶液混合法 | 第16-17页 |
1.4.3 积层复合法 | 第17页 |
1.4.4 表面改性自金属化法 | 第17页 |
1.4.5 离子注入法 | 第17-18页 |
1.5 聚酰亚胺用导电填料 | 第18-20页 |
1.5.1 纳米金属物质 | 第18页 |
1.5.2 含碳纳米物质 | 第18-20页 |
1.5.3 结构性导电聚合物 | 第20页 |
1.6 导电聚酰亚胺的应用 | 第20-21页 |
1.6.1 集成电路、电磁屏蔽方面 | 第20页 |
1.6.2 导电膜剂、涂料方面 | 第20-21页 |
1.6.3 其他方面 | 第21页 |
1.7 本课题的研究目的、意义及研究内容 | 第21-23页 |
1.7.1 课题的研究目的和意义 | 第21-22页 |
1.7.2 主要研究内容 | 第22-23页 |
第2章 导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能研究 | 第23-39页 |
2.1 前言 | 第23页 |
2.2 实验部分 | 第23-28页 |
2.2.1 实验原料 | 第23-24页 |
2.2.2 实验仪器 | 第24-25页 |
2.2.3 PI薄膜的制备 | 第25-26页 |
2.2.4 不同含量CFNP/PI复合薄膜的制备 | 第26页 |
2.2.5 测试及表征 | 第26-28页 |
2.3 结果与讨论 | 第28-38页 |
2.3.1 高粘度PAA的合成及其PI膜的性能 | 第28-29页 |
2.3.2 聚酰胺酸储存稳定性分析 | 第29-30页 |
2.3.3 PAA/CFNP溶液的粘度分析 | 第30页 |
2.3.4 纯PI膜及PI/CFNP复合薄膜的FTIR分析 | 第30-31页 |
2.3.5 纯PI膜及PI/CFNP复合薄膜的光透过性分析 | 第31-32页 |
2.3.6 PI/CFNP复合薄膜的SEM分析 | 第32-33页 |
2.3.7 PI/CFNP复合薄膜的力学性能分析 | 第33-34页 |
2.3.8 PI/CFNP复合薄膜的热性能分析 | 第34-35页 |
2.3.9 PI/CFNP复合薄膜的电性能分析 | 第35-37页 |
2.3.10 CFNP最佳含量分析 | 第37-38页 |
2.4 小结 | 第38-39页 |
第3章 改性链状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备及其性能研究 | 第39-58页 |
3.1 前言 | 第39-40页 |
3.2 实验部分 | 第40-43页 |
3.2.1 实验原料 | 第40页 |
3.2.2 实验仪器 | 第40-41页 |
3.2.3 实验方法 | 第41-42页 |
3.2.4 性能测试与表征 | 第42-43页 |
3.3 实验结果与讨论 | 第43-56页 |
3.3.1 偶联剂的改性机理 | 第43-46页 |
3.3.2 改性后CCNP的SEM图谱分析 | 第46-48页 |
3.3.3 改性后CCNP的吸油量测试 | 第48页 |
3.3.4 MCCNP/PI的FTIR分析 | 第48-49页 |
3.3.5 MCCNP/PI复合薄膜的XRD分析 | 第49-50页 |
3.3.6 MCCNP/PI复合薄膜的力学性能分析 | 第50-52页 |
3.3.7 MCCNP/PI复合薄膜的热学性能分析 | 第52-53页 |
3.3.8 MCCNP/PI复合薄膜的DSC曲线分析 | 第53-54页 |
3.3.9 MCCNP/PI复合薄膜的体积电阻率分析 | 第54-55页 |
3.3.10 MCCNP最佳含量分析 | 第55页 |
3.3.11 最佳填料含量时两种复合薄膜性能对比 | 第55-56页 |
3.4 小结 | 第56-58页 |
结论 | 第58-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
攻读硕士学位期间发表论文 | 第65页 |