国产塑封半导体器件可靠性试验的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·半导体器件可靠性的发展概况及现状 | 第11-14页 |
| ·国外半导体器件可靠性的发展概况 | 第11页 |
| ·国内电子元器件可靠性的发展概况 | 第11-14页 |
| ·半导体器件的封装 | 第14-21页 |
| ·封装产业的发展状况及趋势 | 第14-15页 |
| ·塑封料性能对半导体器件可靠性的影响 | 第15-17页 |
| ·集成电路的封装对环氧塑封料性能的要求 | 第17页 |
| ·塑封料的发展状况 | 第17-19页 |
| ·国内塑封半导体器件使用、要求情况 | 第19-20页 |
| ·塑封半导体器件选用需考虑因素 | 第20-21页 |
| ·本论文的选题和研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 塑封半导体器件的可靠性与失效机理 | 第23-41页 |
| ·塑封半导体器件的特性 | 第23-26页 |
| ·塑封半导体器件的优点 | 第23-25页 |
| ·有效性 | 第23-24页 |
| ·成本 | 第24页 |
| ·良好的物理和电气性能 | 第24页 |
| ·可靠性改进 | 第24-25页 |
| ·塑封半导体器件的缺点 | 第25-26页 |
| ·非气密性 | 第25页 |
| ·内部热特性 | 第25页 |
| ·严格的贮存、处理、组装控制要求 | 第25-26页 |
| ·可靠性常用术语和主要特征量 | 第26-30页 |
| ·可靠性的定义和分类 | 第26-27页 |
| ·可靠性要素 | 第27页 |
| ·可靠性的重要性 | 第27-28页 |
| ·可靠性的评价 | 第28-29页 |
| ·可靠性试验 | 第29-30页 |
| ·可靠性试验的目的 | 第30页 |
| ·可靠性试验的分类 | 第30页 |
| ·塑封半导体器件的缺陷失效模式及对策 | 第30-41页 |
| ·塑封半导体器件的缺陷和失效模式 | 第30-38页 |
| ·腐蚀 | 第33-34页 |
| ·爆米花效应 | 第34-35页 |
| ·低温/高温失效 | 第35-37页 |
| ·生产工艺缺陷 | 第37-38页 |
| ·塑封半导体器件的失效分析及采取措施情况 | 第38-41页 |
| ·失效分析的基本概念、重要性、程序 | 第38-39页 |
| ·针对塑封半导体器件缺陷和失效应采取的措施 | 第39-41页 |
| 第三章 塑封半导体器件的可靠性试验 | 第41-73页 |
| ·塑封半导体器件可靠性试验的目的 | 第41-42页 |
| ·塑封半导体器件可靠性试验代表品种的选择 | 第42-43页 |
| ·代表品种选择的原则 | 第42页 |
| ·代表品种的确定 | 第42-43页 |
| ·塑封料性能对比 | 第43-44页 |
| ·塑封料常规性能参数 | 第43-44页 |
| ·塑封料性能检测对比 | 第44页 |
| ·塑封半导体器件试验方案的制定 | 第44-54页 |
| ·试验方案制定的依据 | 第44-45页 |
| ·试验项目 | 第45页 |
| ·试验应力 | 第45-46页 |
| ·试验方法 | 第46页 |
| ·试验方案的基本内容 | 第46-52页 |
| ·附加试验方案 | 第52-54页 |
| ·试验的实施情况及结果 | 第54-65页 |
| ·试验样品的准备 | 第54页 |
| ·试验过程、数据收集情况 | 第54-61页 |
| ·SOT-23 封装器件试验情况 | 第55-58页 |
| ·内部易燃性试验 | 第55-56页 |
| ·外部易燃性试验 | 第56页 |
| ·耐潮气和焊接热组合试验 | 第56-58页 |
| ·TO-220 封装器件试验情况 | 第58-61页 |
| ·电应力试验 | 第58-59页 |
| ·耐潮气和焊接热组合试验 | 第59-61页 |
| ·试验情况 | 第61-65页 |
| ·试验结果 | 第65-73页 |
| ·失效样管的分析 | 第66-70页 |
| ·强加速稳态湿热、高压蒸汽试验后失效分析 | 第66-69页 |
| ·温度循环后失效 | 第69-70页 |
| ·耐潮气和焊接热组合加速试验后失效 | 第70页 |
| ·试验结论 | 第70-73页 |
| 第四章 结论和展望 | 第73-74页 |
| ·结论 | 第73页 |
| ·前景展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
