深亚微米超大规模FPGA芯片全定制版图设计研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·国际 FPGA 技术的研究及发展现状 | 第10-13页 |
| ·国际集成电路产业发展现状 | 第10-12页 |
| ·国际 FPGA 技术发展 | 第12-13页 |
| ·国内 FPGA 技术的研究及发展现状 | 第13-15页 |
| ·国内集成电路产业发展现状 | 第13-15页 |
| ·国内 FPGA 技术发展 | 第15页 |
| ·论文结构 | 第15-16页 |
| 第二章 深亚微米工艺 FPGA 芯片版图设计概述 | 第16-19页 |
| ·集成电路版图设计概述 | 第16页 |
| ·集成电路版图设计方法分类 | 第16-18页 |
| ·全定制设计方法 | 第16-17页 |
| ·半定制设计方法 | 第17页 |
| ·基于可编程器件的设计方法 | 第17-18页 |
| ·深亚微米工艺 FPGA 芯片版图设计的特点 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 本款 FPGA 芯片及设计方案介绍 | 第19-25页 |
| ·芯片介绍 | 第19-21页 |
| ·设计方案 | 第21-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 本款 FPGA 芯片的版图设计及实现 | 第25-73页 |
| ·工艺选取 | 第25-26页 |
| ·版图整体布局布线设计 | 第26-34页 |
| ·版图的布局设计 | 第26-27页 |
| ·版图电源布局 | 第27-31页 |
| ·版图布线设计 | 第31-32页 |
| ·版图时钟树设计 | 第32-34页 |
| ·版图的模块设计 | 第34-66页 |
| ·图形匹配 | 第34-42页 |
| ·寄生器件 | 第42-46页 |
| ·天线效应 | 第46-48页 |
| ·闩锁效应 | 第48-52页 |
| ·ESD 保护 | 第52-59页 |
| ·衬底串扰噪声 | 第59-64页 |
| ·完成版图设计的部分模块版图 | 第64-66页 |
| ·版图验证 | 第66-70页 |
| ·版图验证工具 | 第67-68页 |
| ·DRC 验证 | 第68页 |
| ·LVS/ERC 验证 | 第68-69页 |
| ·ANT 验证 | 第69页 |
| ·寄生参数提取 | 第69-70页 |
| ·DFM 验证 | 第70页 |
| ·最终完成的芯片版图 | 第70-71页 |
| ·版图数据出带 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| ·论文完成的工作 | 第73-74页 |
| ·下一步工作展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
