| 第一章 绪论 | 第1-16页 |
| ·压力传感器的研究意义 | 第9-11页 |
| ·高温压力传感器的现状及展望 | 第11-16页 |
| 第二章 多晶硅压力传感器概述 | 第16-23页 |
| ·半导体的压阻效应 | 第16-19页 |
| ·多晶硅的电学特性 | 第19-21页 |
| ·多晶硅压力传感器的基本结构及工艺 | 第21-23页 |
| 第三章 多晶硅压力传感器芯片的设计及加工 | 第23-35页 |
| ·压阻全桥原理及压敏电阻的设计 | 第23-26页 |
| ·硅膜片上的压阻全桥设计 | 第26-32页 |
| ·多晶硅压力传感器芯片结构设计及工艺过程 | 第32-35页 |
| 第四章 多晶硅压力传感器的封装技术 | 第35-49页 |
| ·压力传感器的封装要求 | 第35-36页 |
| ·压力传感器芯片的封接方法 | 第36-37页 |
| ·压力传感器封接材料的选取 | 第37-38页 |
| ·多晶硅压力传感器封装结构设计 | 第38-49页 |
| ·基本原理及结构 | 第38-41页 |
| ·工艺路线及主要工艺过程 | 第41-49页 |
| 第五章 检测系统构成及多晶硅压力传感器的标定 | 第49-65页 |
| ·压力传感器检测系统的组建原则及性能评定 | 第49-50页 |
| ·检测系统的基本特性 | 第50-51页 |
| ·测量及误差理论 | 第51-54页 |
| ·多晶硅高温压力传感器的测量系统 | 第54-65页 |
| ·传感器检测系统的构成 | 第54-55页 |
| ·器件的性能评定指标及标定 | 第55-65页 |
| 第六章 多晶硅压力传感器的补偿技术研究 | 第65-76页 |
| ·压敏电阻电桥的特性及补偿 | 第65-72页 |
| ·提高多晶硅压力传感器高温特性的几点措施 | 第72-76页 |
| 第七章 多晶硅压力传感器的信号调理及应用 | 第76-84页 |
| ·压力传感器的激励的选择 | 第76-77页 |
| ·集成运放及仪表放大器及其它调理环节简介 | 第77-78页 |
| ·压力传感器二线制传输电路应用举例 | 第78-80页 |
| ·压力传感器LED排光柱显示系统及变送器防雷器简介 | 第80-82页 |
| ·传感器的智能化及其它压力传感器简介 | 第82-84页 |
| 第八章 全文总结 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |