| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 致谢 | 第9-10页 |
| 第一章 智能建筑概述 | 第10-21页 |
| ·智能建筑的历史 | 第10-12页 |
| ·智能建筑产生的背景 | 第10-11页 |
| ·中国的智能建筑发展 | 第11-12页 |
| ·智能建筑系统IBS(Intelligent Building System) | 第12-16页 |
| ·智能建筑体系结构 | 第12-14页 |
| ·BAS楼宇自动化系统(Building Automation System) | 第12-13页 |
| ·CAS通信自动化系统(Communication Automation System) | 第13页 |
| ·OAS办公自动化系统(Office Automation System) | 第13页 |
| ·PI--物理平台 | 第13-14页 |
| ·智能建筑系统特征 | 第14页 |
| ·复杂性特性 | 第14页 |
| ·集成化特性 | 第14页 |
| ·智能建筑的“智商” | 第14-16页 |
| ·智能建筑系统集成 | 第16-19页 |
| ·智能建筑系统集成模式 | 第16-17页 |
| ·BMS集成模式 | 第16页 |
| ·一体化IBMS集成模式 | 第16-17页 |
| ·子系统集成 | 第17-18页 |
| ·子系统互连 | 第18-19页 |
| ·《智能建筑设计标准》 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 建筑智能化与现场总线 | 第21-40页 |
| ·现场总线技术 | 第21-23页 |
| ·现场总线控制系统的特点 | 第22-23页 |
| ·智能建筑现场总线 | 第23页 |
| ·LonWorks | 第23-25页 |
| ·Lonworks概况 | 第23-25页 |
| ·Neuron Chip神经元芯片 | 第24页 |
| ·LonTalk通信协议 | 第24-25页 |
| ·LonBuilder及Nodebuilder开发工具 | 第25页 |
| ·Lonworks应用 | 第25页 |
| ·BACnet | 第25-30页 |
| ·BACnet协议概述 | 第25-26页 |
| ·BACnet的体系结构 | 第26-28页 |
| ·BACnet的对象、服务和功能组 | 第28-30页 |
| ·BACnet的互联网扩展 | 第30页 |
| ·EIB | 第30-36页 |
| ·EIB简介 | 第30-31页 |
| ·EIB系统架构和网络拓扑 | 第31-33页 |
| ·EIB协议模型 | 第33页 |
| ·组地址与报文数据格式 | 第33-34页 |
| ·通讯对象 | 第34-35页 |
| ·EIB在智能楼宇中的应用探讨 | 第35-36页 |
| ·协议比较和分析 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 智能建筑EIB电气安装系统工程 | 第40-50页 |
| ·EIB建筑电气安装系统工程 | 第40-43页 |
| ·信息化的电气工程 | 第40-41页 |
| ·系统化的电气工程 | 第41-43页 |
| ·楼宇自动化系统与EIB | 第43-44页 |
| ·EIB的建筑电气设计 | 第44-49页 |
| ·配线方式 | 第44-46页 |
| ·配电箱 | 第46页 |
| ·应用实例 | 第46-49页 |
| ·EIB工具软件(EIB Tool Software) | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 主从式调光器和EIB调光模块 | 第50-65页 |
| ·主从式白炽灯调光器 | 第50-54页 |
| ·调光驱动原理 | 第50-51页 |
| ·硬件设计 | 第51-53页 |
| ·软件设计 | 第53-54页 |
| ·EIB调光驱动器+松下主从调光器 | 第54-55页 |
| ·EIB总线设备开发流程 | 第55-57页 |
| ·总线节点设备结构 | 第55页 |
| ·总线耦合器BCU | 第55-56页 |
| ·EIB系统程序与应用程序 | 第56-57页 |
| ·应用模块开发 | 第57页 |
| ·调光驱动模块的设计指标和系统参数 | 第57-59页 |
| ·调光驱动模块的设计指标 | 第57页 |
| ·EIS 2规范 | 第57-59页 |
| ·调光驱动模块的系统参数 | 第59页 |
| ·AM设计 | 第59-62页 |
| ·调光器EIB总线接口设计 | 第60-62页 |
| ·单片机系统软／硬件的修改 | 第62页 |
| ·调光驱动器应用程序(AP) | 第62-64页 |
| ·系统函数调用 | 第63-64页 |
| ·应用程序 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 调光驱动器的电磁兼容 | 第65-81页 |
| ·电磁兼容的基本理论概述 | 第65-67页 |
| ·定义 | 第65-66页 |
| ·电磁兼容基本原理 | 第66页 |
| ·电磁兼容设计 | 第66-67页 |
| ·电磁兼容的标准规范和组织 | 第67页 |
| ·调光驱动器EMC问题 | 第67-68页 |
| ·元器件可靠性 | 第68-70页 |
| ·失效特征和失效机理 | 第68页 |
| ·电阻选择 | 第68-69页 |
| ·电容选择 | 第69页 |
| ·MCU及外围电路选择 | 第69-70页 |
| ·接地、屏蔽、隔离和滤波 | 第70-75页 |
| ·接地 | 第70-71页 |
| ·屏蔽 | 第71页 |
| ·隔离 | 第71-72页 |
| ·滤波 | 第72-73页 |
| ·功率接口抗干扰 | 第73-74页 |
| ·电源抗干扰 | 第74-75页 |
| ·MCU系统抗干扰 | 第75-76页 |
| ·上拉电阻配置 | 第76页 |
| ·去耦电容配置 | 第76页 |
| ·软件抗干扰 | 第76-78页 |
| ·软件系统可靠性设计 | 第76-77页 |
| ·软件系统抗干扰技术 | 第77-78页 |
| ·PCB抗干扰 | 第78-80页 |
| ·元器件布置 | 第78-79页 |
| ·地线和电源线的布置 | 第79-80页 |
| ·信号线的布置 | 第80页 |
| ·其他注意事项 | 第80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81页 |
| ·总结 | 第81页 |
| ·展望 | 第81页 |
| 附录一 EIB调光模块AP源代码和流程图 | 第81-82页 |
| 附录二 参考文献 | 第82-84页 |
| 附录三 发表论文以及参与项目 | 第84页 |
| 附录四 主从调光器主器电路图和主器、子器PCB | 第84页 |
