| 论文摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 第一节 研究的背景 | 第10-12页 |
| 第二节 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 第三节 研究目的和意义 | 第15-17页 |
| 第四节 研究思路及主要内容 | 第17-18页 |
| 第五节 研究方法 | 第18-20页 |
| 第二章 目前高职院校校外实习状况的调查 | 第20-34页 |
| 第一节 来自实习学生的调查 | 第20-30页 |
| 第二节 来自实习单位的调查 | 第30-31页 |
| 第三节 机电一体化专业校外实习质量保障体系实施及其效果 | 第31-34页 |
| 第三章 影响高职院校校外实习质量主要原因及分析 | 第34-38页 |
| 第一节 教育内部环境 | 第34-36页 |
| 第二节 教育外部环境 | 第36-38页 |
| 第四章 构建高职院校校外实习质量保障体系 | 第38-53页 |
| 第一节 组织保障 | 第38-40页 |
| 第二节 制度保障 | 第40-41页 |
| 第三节 过程监控 | 第41-47页 |
| 第四节 评价保障 | 第47-51页 |
| 第五节 结语 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 附录 | 第55-80页 |
| 后记 | 第80页 |