| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-34页 |
| ·研究背景与意义 | 第13-18页 |
| ·热压转印工艺的研究现状 | 第18-30页 |
| ·纳米压印刻蚀技术 | 第18-19页 |
| ·基于非晶体聚合物的微细热压转印工艺的研究动态 | 第19-30页 |
| ·研究现状总结 | 第30-31页 |
| ·本文研究主要内容 | 第31-34页 |
| 第二章 非晶体聚合物流变行为与粘弹性特性 | 第34-52页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·非晶体聚合物流变行为 | 第34-45页 |
| ·非晶体聚合物的力学状态 | 第34-37页 |
| ·非晶体聚合物的蠕变与应力松弛 | 第37-42页 |
| ·非晶体聚合物粘弹性模型 | 第42-45页 |
| ·聚碳酸酯材料应力松弛实验与粘弹性分析 | 第45-51页 |
| ·单轴拉伸应力松弛实验 | 第46-49页 |
| ·粘弹性材料模型参数估计 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章 平压式微细热压转印过程的数值仿真建模与工艺分析 | 第52-67页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·平压式微细热压转印工艺的数值仿真建模 | 第52-57页 |
| ·材料特性与材料模型 | 第55页 |
| ·载荷与边界条件的定义 | 第55-56页 |
| ·接触模型的选择 | 第56页 |
| ·网格划分与单元选择 | 第56-57页 |
| ·仿真结果分析与讨论 | 第57-65页 |
| ·时间依赖特性 | 第57-60页 |
| ·温度依赖特性 | 第60-62页 |
| ·压力依赖特性 | 第62-64页 |
| ·模具特征密度的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 平压式微细热压转印工艺实验研究 | 第67-85页 |
| ·引言 | 第67页 |
| ·实验工作 | 第67-75页 |
| ·微细热压转印系统 | 第67-69页 |
| ·压印模具和聚合物基板的制备 | 第69-72页 |
| ·工艺条件设计 | 第72-74页 |
| ·实验结果的测量 | 第74-75页 |
| ·实验结果与讨论 | 第75-84页 |
| ·平行线条沟槽特征结构的实验研究 | 第75-79页 |
| ·锥体微细特征结构的实验研究 | 第79-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 连续滚压式微细热压转印工艺研究 | 第85-110页 |
| ·引言 | 第85-86页 |
| ·连续滚压式热压转印工艺概述 | 第86-88页 |
| ·R2F 型连续滚压式微细热压转印工艺材料流动填充分析 | 第88-95页 |
| ·材料流动填充过程分析与转印复制率建模 | 第88-94页 |
| ·R2F 型滚压式微细热压转印工艺复制率模型参数讨论 | 第94-95页 |
| ·R2F 型连续滚压式微细热压转印系统与工艺流程 | 第95-99页 |
| ·R2F 型连续滚压式微细热压转印系统 | 第95-97页 |
| ·基本工艺流程 | 第97-98页 |
| ·平板式模具与聚合物基板的制备 | 第98-99页 |
| ·实验结果与分析 | 第99-107页 |
| ·实验结果 | 第99-102页 |
| ·滚压式热压转印实验结果分析 | 第102-107页 |
| ·工艺讨论 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-110页 |
| 第六章 结论与工作展望 | 第110-114页 |
| ·本文主要工作总结与结论 | 第110-111页 |
| ·本文研究的主要创新点 | 第111-112页 |
| ·今后研究工作的展望 | 第112-114页 |
| 参考文献 | 第114-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 攻读博士学位期间已发表或录用的论文 | 第123-126页 |
