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SiC MOSFET短路特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题的研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内和国外的研究现状第10-13页
    1.3 本文主要工作第13-15页
第2章 SiC MOSFET短路特性测试平台搭建第15-28页
    2.1 基本短路类型第15-18页
    2.2 短路测试平台设计第18-27页
        2.2.1 测试电路设计依据第18-20页
        2.2.2 短路测试平台方案第20-23页
        2.2.3 器件及设备选型第23-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第3章 SiC MOSFET短路测试实验第28-41页
    3.1 第一类短路特性测试第28-35页
        3.1.1 栅极驱动参数影响第28-31页
        3.1.2 功率主回路参数影响第31-34页
        3.1.3 外壳温度的影响第34-35页
    3.2 第二类短路特性测试与仿真第35-40页
        3.2.1 密勒电容对第二类短路特性的影响第35-38页
        3.2.2 栅极电阻对第二类短路特性的影响第38-39页
        3.2.3 栅源极电压和漏源极电压对第二类短路特性的影响第39-40页
    3.3 本章小结第40-41页
第4章 SiC MOSFET短路能力及失效机理第41-59页
    4.1 参数对短路能力的影响第41-47页
        4.1.1 不同漏源极电压的影响第41-44页
        4.1.2 不同壳温度的影响第44-47页
    4.2 短路失效模式第47-58页
        4.2.1 栅源极失效第47-51页
        4.2.2 热逸溃失效第51-58页
    4.3 本章小结第58-59页
第5章 结论与展望第59-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第65-66页
致谢第66页

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