| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电连接器的失效 | 第12-14页 |
| 1.3 有限元分析技术 | 第14-15页 |
| 1.3.1 ANSYS Workbench与LS-DYNA | 第14-15页 |
| 1.3.2 有限元接触分析 | 第15页 |
| 1.4 电连接器的可靠性研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4.1 电连接器接触特性研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.2 电连接器温度场研究现状 | 第16-17页 |
| 1.5 本文研究意义和主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 电连接器接触失效的关键因素分析与接触性能优化 | 第19-30页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 接触界面分析 | 第19-20页 |
| 2.3 基于接触力学的接触失效关键因素分析 | 第20-25页 |
| 2.3.1 表面轮廓与平均粗糙度 | 第20-21页 |
| 2.3.2 Greenwood和Williamson接触模型 | 第21-25页 |
| 2.4 基于电接触理论的接触失效关键因素分析 | 第25-27页 |
| 2.5 接触体的接触性能优化 | 第27-28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 FTP-P-006电连接器的几何建模 | 第30-35页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 电连接器零部件三维建模 | 第30-32页 |
| 3.2.1 接触体建模 | 第30-31页 |
| 3.2.2 绝缘基座建模 | 第31-32页 |
| 3.2.3 锁紧机构建模 | 第32页 |
| 3.3 电连接器装配体三维建模 | 第32-34页 |
| 3.3.1 插头装配体 | 第33页 |
| 3.3.2 插座装配体 | 第33页 |
| 3.3.3 电连接器总装配体 | 第33-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 电连接器接触特性的有限元分析与插拔力试验 | 第35-58页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 接触体有限元仿真 | 第35-42页 |
| 4.2.1 接触体仿真前处理 | 第35-41页 |
| 4.2.2 LS-DYNA计算求解 | 第41页 |
| 4.2.3 接触体仿真后处理 | 第41-42页 |
| 4.3 锁紧机构有限元仿真 | 第42-45页 |
| 4.3.1 锁紧机构仿真前处理 | 第42-45页 |
| 4.3.2 ANSYS Workbench计算求解 | 第45页 |
| 4.3.3 锁紧机构仿真后处理 | 第45页 |
| 4.4 仿真结果分析与对比实验 | 第45-54页 |
| 4.4.1 接触体仿真结果分析 | 第45-50页 |
| 4.4.2 锁紧机构仿真结果分析 | 第50-52页 |
| 4.4.3 电连接器整体插拔力拟合 | 第52页 |
| 4.4.4 电连接器插拔力试验 | 第52-54页 |
| 4.5 接触体几何尺寸对接触特性的影响 | 第54-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 电连接器载流温度场的有限元分析与载流温升试验 | 第58-71页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 热分析理论 | 第58-60页 |
| 5.2.1 传热基本方式 | 第58-59页 |
| 5.2.2 稳态传热 | 第59-60页 |
| 5.3 热电耦合有限元分析与对比实验 | 第60-67页 |
| 5.3.1 有限元仿真过程 | 第60-65页 |
| 5.3.2 数值结果整理与分析 | 第65-66页 |
| 5.3.3 电连接器载流温升试验 | 第66-67页 |
| 5.4 绝缘基座的散热结构优化与验证 | 第67-70页 |
| 5.4.1 绝缘基座的散热结构优化 | 第68页 |
| 5.4.2 优化散热结构的仿真验证 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71-72页 |
| 6.2 不足与展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读硕士学位期间的科研情况 | 第77页 |
