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基于接口逻辑模型的DTMF芯片顶层时序分析及优化设计方法研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-16页
第一章 概述第16-22页
    1.1 选题背景及研究意义第16-17页
    1.2 国内外研究现状第17-19页
    1.3 论文主要工作和章节结构第19-22页
        1.3.1 论文主要工作第19-20页
        1.3.2 论文章节结构第20-22页
第二章 物理设计的基本理论第22-28页
    2.1 展平式物理设计方法第23-24页
    2.2 层次化物理设计方法第24-25页
    2.3 基于接口逻辑模型的层次化物理设计第25-27页
    2.4 小结第27-28页
第三章 双音多频信号收发芯片的展平式物理设计第28-48页
    3.1 双音多频信号收发芯片构架与设计要求第28-29页
        3.1.1 DTMF芯片构造第28页
        3.1.2 DTMF芯片设计要求第28-29页
    3.2 数据的准备与验证第29-30页
        3.2.1 数据的准备第29-30页
        3.2.2 数据的验证第30页
    3.3 布局规划第30-34页
        3.3.1 布局规划顺序第30-31页
        3.3.2 模块约束类型第31-32页
        3.3.3 电源规划第32-34页
        3.3.4 布局规划结果第34页
    3.4 实例化单元的放置第34-38页
        3.4.1 障碍物第35页
        3.4.2 井连接单元第35-36页
        3.4.3 封头单元第36页
        3.4.4 衬垫第36页
        3.4.5 标准单元第36-37页
        3.4.6 填充单元第37页
        3.4.7 扫描单元第37-38页
    3.5 全局物理综合流程及优化方法第38-43页
        3.5.1 全局优化第38-39页
        3.5.2 设计规则违例的修复第39-40页
        3.5.3 时序优化与面积优化第40-41页
        3.5.4 时序再优化第41-42页
        3.5.5 建立时间复原第42页
        3.5.6 全局物理综合结果第42-43页
    3.6 时钟树综合第43-46页
        3.6.1 时钟数综合参数第44-45页
        3.6.2 时钟树生成与spec文件创建第45-46页
    3.7 布线第46-47页
        3.7.1 全局布线第46页
        3.7.2 详细布线第46-47页
    3.8 本章小结第47-48页
第四章 双音多频信号收发芯片的基于接口逻辑模型的层次化物理设计第48-60页
    4.1 芯片规划第48-51页
        4.1.1 插入贯穿第48-49页
        4.1.2 分配引脚第49-50页
        4.1.3 时序预算第50-51页
    4.2 芯片物理实现第51-57页
        4.2.1 接口逻辑模型原理第52-53页
        4.2.2 块级物理实现与创建接口逻辑模型第53-55页
        4.2.3 顶层物理实现第55-57页
    4.3 芯片组装第57-58页
    4.4 本章小结第58-60页
第五章 设计验证与结果分析第60-72页
    5.1 时序验证第60-67页
        5.1.1 静态时序分析第60-64页
        5.1.2 时序分析结果第64-67页
    5.2 物理验证第67-68页
        5.2.1 设计规则检查第67-68页
        5.2.2 电路规则检查第68页
    5.3 逻辑等效验证第68-69页
    5.4 结果分析第69-70页
    5.5 接口逻辑模型方法应用第70页
    5.6 本章小结第70-72页
第六章 总结与展望第72-74页
    6.1 总结第72页
    6.2 展望第72-74页
附录第74-80页
    附录A:模块分割的部分脚本第74-75页
    附录B:接口逻辑模型的部分脚本第75-76页
    附录C:芯片组装的部分脚本第76-80页
参考文献第80-84页
致谢第84-86页
作者简介第86-87页
    1. 基本情况第86页
    2. 教育背景第86页
    3. 攻读硕士学位期间的研究成果第86-87页

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