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基于MCM技术的双极化接收前端的研究与设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 选题背景及国内外研究现状第10-14页
        1.1.1 国内研究现状第10-12页
        1.1.2 国外研究现状第12-14页
    1.2 论文研究内容及意义第14页
    1.3 论文工作的主要成果第14-15页
    1.4 论文组织结构第15-16页
第二章 射频接收前端理论基础第16-24页
    2.1 接收前端结构第16-18页
        2.1.1 卫星信号接收设计理论第16-17页
        2.1.2 射频接收前端模块指标分析第17页
        2.1.3 射频接收前端分模块设计要求第17-18页
    2.2 低噪声放大器原理第18-21页
        2.2.1 低噪声放大器的增益第19页
        2.2.2 低噪声放大器的噪声第19-20页
        2.2.3 低噪声放大器的驻波比与反射损耗第20页
        2.2.4 低噪声放大器的S参数第20-21页
    2.3 滤波器原理第21-22页
    2.4 MCM微组装技术分析第22-23页
    2.5 本章小结第23-24页
第三章 射频接收前端的设计第24-58页
    3.1 滤波器第24-31页
        3.1.1 低通微带滤波器第25-28页
        3.1.2 带通微带滤波器第28-31页
    3.2 低噪声放大器的设计第31-39页
        3.2.1 波导-微带过渡结构设计第32页
        3.2.2 波导-微带过渡结构的仿真第32-33页
        3.2.3 低噪声放大器的仿真设计第33-36页
        3.2.4 低噪声放大器的稳定性分析第36-37页
        3.2.5 放大器的匹配电路设计第37-39页
    3.3 低噪声放大模块整体电路设计与仿真第39-42页
        3.3.1 低噪声放大器与滤波器的级联仿真第40-42页
        3.3.2 低噪声放大模块的电磁兼容性设计第42页
    3.4 移相衰减模块的设计与仿真第42-57页
        3.4.1 移相衰减模块的指标与结构分析第43页
        3.4.2 移相衰减模块的元件选择第43-47页
        3.4.3 MCM微组装关键工序控制与研究第47-54页
        3.4.4 腔体的设计与电磁仿真第54-57页
    3.5 本章小结第57-58页
第四章 射频接收前端的实现与测试第58-68页
    4.1 加工件图纸整理与制作第58-62页
        4.1.1 电路板整理与实现第58-60页
        4.1.2 腔体整理与实现第60-61页
        4.1.3 MCM微组装工艺实现第61-62页
    4.2 模块测试第62-67页
        4.2.1 低噪放模块测试第62-64页
        4.2.2 移相衰减模块测试第64-65页
        4.2.3 级联测试第65-67页
    4.3 本章小结第67-68页
第五章 总结与展望第68-70页
    5.1 总结第68页
    5.2 展望第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-73页

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