基于MCM技术的双极化接收前端的研究与设计
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
1.1 选题背景及国内外研究现状 | 第10-14页 |
1.1.1 国内研究现状 | 第10-12页 |
1.1.2 国外研究现状 | 第12-14页 |
1.2 论文研究内容及意义 | 第14页 |
1.3 论文工作的主要成果 | 第14-15页 |
1.4 论文组织结构 | 第15-16页 |
第二章 射频接收前端理论基础 | 第16-24页 |
2.1 接收前端结构 | 第16-18页 |
2.1.1 卫星信号接收设计理论 | 第16-17页 |
2.1.2 射频接收前端模块指标分析 | 第17页 |
2.1.3 射频接收前端分模块设计要求 | 第17-18页 |
2.2 低噪声放大器原理 | 第18-21页 |
2.2.1 低噪声放大器的增益 | 第19页 |
2.2.2 低噪声放大器的噪声 | 第19-20页 |
2.2.3 低噪声放大器的驻波比与反射损耗 | 第20页 |
2.2.4 低噪声放大器的S参数 | 第20-21页 |
2.3 滤波器原理 | 第21-22页 |
2.4 MCM微组装技术分析 | 第22-23页 |
2.5 本章小结 | 第23-24页 |
第三章 射频接收前端的设计 | 第24-58页 |
3.1 滤波器 | 第24-31页 |
3.1.1 低通微带滤波器 | 第25-28页 |
3.1.2 带通微带滤波器 | 第28-31页 |
3.2 低噪声放大器的设计 | 第31-39页 |
3.2.1 波导-微带过渡结构设计 | 第32页 |
3.2.2 波导-微带过渡结构的仿真 | 第32-33页 |
3.2.3 低噪声放大器的仿真设计 | 第33-36页 |
3.2.4 低噪声放大器的稳定性分析 | 第36-37页 |
3.2.5 放大器的匹配电路设计 | 第37-39页 |
3.3 低噪声放大模块整体电路设计与仿真 | 第39-42页 |
3.3.1 低噪声放大器与滤波器的级联仿真 | 第40-42页 |
3.3.2 低噪声放大模块的电磁兼容性设计 | 第42页 |
3.4 移相衰减模块的设计与仿真 | 第42-57页 |
3.4.1 移相衰减模块的指标与结构分析 | 第43页 |
3.4.2 移相衰减模块的元件选择 | 第43-47页 |
3.4.3 MCM微组装关键工序控制与研究 | 第47-54页 |
3.4.4 腔体的设计与电磁仿真 | 第54-57页 |
3.5 本章小结 | 第57-58页 |
第四章 射频接收前端的实现与测试 | 第58-68页 |
4.1 加工件图纸整理与制作 | 第58-62页 |
4.1.1 电路板整理与实现 | 第58-60页 |
4.1.2 腔体整理与实现 | 第60-61页 |
4.1.3 MCM微组装工艺实现 | 第61-62页 |
4.2 模块测试 | 第62-67页 |
4.2.1 低噪放模块测试 | 第62-64页 |
4.2.2 移相衰减模块测试 | 第64-65页 |
4.2.3 级联测试 | 第65-67页 |
4.3 本章小结 | 第67-68页 |
第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
5.1 总结 | 第68页 |
5.2 展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-73页 |