六西格玛在改善S公司磁头表面缺陷的应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-12页 |
| 1.2 文献综述 | 第12-13页 |
| 1.3 研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 磁头质量管理现状以及存在的问题 | 第15-24页 |
| 2.1 公司简介 | 第15-16页 |
| 2.2 硬盘磁头的质量管理的现状和问题 | 第16-23页 |
| 2.2.1 硬盘磁头的质量管理现状 | 第16-20页 |
| 2.2.2 磁头生产质量管理问题 | 第20-22页 |
| 2.2.3 崩裂缺陷改善的目标 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 磁头质量问题产生原因分析 | 第24-52页 |
| 3.1 影响产品质量的原因分析 | 第24-35页 |
| 3.1.1 测量系统分析 | 第26-27页 |
| 3.1.2 流程能力分析 | 第27-28页 |
| 3.1.3 影响因素分析 | 第28-32页 |
| 3.1.4 四个根因子的快速改善及其效果验证 | 第32-35页 |
| 3.1.5 阶段小结 | 第35页 |
| 3.2 影响产品质量关键因子分析 | 第35-50页 |
| 3.2.1 其余两个因子的相关性分析 | 第35-38页 |
| 3.2.2 数据收集计划与因子分析 | 第38-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 改善措施与控制 | 第52-71页 |
| 4.1 改善计划 | 第52-67页 |
| 4.1.1 X7′和 X7" DOE 因子分析 | 第52-59页 |
| 4.1.2 手工操作分析 | 第59-63页 |
| 4.1.3 优化效果验证 | 第63-67页 |
| 4.1.4 阶段小结 | 第67页 |
| 4.2 优化成果的控制 | 第67-70页 |
| 4.2.1 X 因子控制 | 第67-69页 |
| 4.2.2 Y 响应控制 | 第69-70页 |
| 4.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 总结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附件 | 第76页 |
