| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·课题背景和意义 | 第7-8页 |
| ·国内外热设计研究动态现状 | 第8-9页 |
| ·本文的选题与主要工作 | 第9-11页 |
| 第二章 热技术基础理论研究 | 第11-21页 |
| ·电子设备系统各种热技术简介 | 第11-12页 |
| ·热分析基础理论介绍 | 第12-15页 |
| ·稳态温度场和瞬态温度场 | 第12页 |
| ·热传递的基本方式 | 第12-15页 |
| ·PCB热设计时最佳冷却方法的选择 | 第15-16页 |
| ·热分析方法 | 第16-17页 |
| ·常用热分析软件 | 第17-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第三章 求解PCB板电子元件温度场分布 | 第21-39页 |
| ·二维稳态导热的微元体热平衡数值解法 | 第21-26页 |
| ·建立PCB板上电子元件的稳态温度场数学模型 | 第26-32页 |
| ·依靠算例验证数学模型的合理性 | 第32-38页 |
| ·算例 | 第32-34页 |
| ·在Icepak环境下模拟仿真算例物理模型 | 第34-37页 |
| ·对比分析理论结果与仿真结果、判断数学模型是否合理 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 基于粒子群优化算法的温度场热优化布局 | 第39-51页 |
| ·粒子群优化算法的基本思想 | 第39-43页 |
| ·一般粒子群优化算法原理 | 第39-42页 |
| ·离散粒子群优化算法原理 | 第42-43页 |
| ·求解PCB板上电子元件热布局优化的DPSO操作 | 第43-44页 |
| ·PCB板上电子元件热布局优化的实例分析 | 第44-49页 |
| ·优化3.3.1节算例并且用Icepak仿真分析算例 | 第44-48页 |
| ·PCB板上电子元件热分布优化前后结果对比与分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 总结与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |