| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 论文的研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 钨冶炼工艺发展过程 | 第10-11页 |
| 1.3 钨冶炼工艺过程控制技术发展概述 | 第11-13页 |
| 1.4 论文的主要研究内容及结构 | 第13-15页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4.2 论文的结构 | 第14-15页 |
| 第二章 钨离子交换工艺过程分析 | 第15-32页 |
| 2.1 钨离子交换工艺过程概述 | 第15-17页 |
| 2.1.1 钨酸钠溶液的稀释 | 第15-16页 |
| 2.1.2 钨的吸附 | 第16页 |
| 2.1.3 负载钨树脂的淋洗 | 第16页 |
| 2.1.4 钨的解吸 | 第16-17页 |
| 2.1.5 离子交换树脂的洗涤与反洗 | 第17页 |
| 2.2 交前液配制 | 第17-21页 |
| 2.2.1 配料处各料液来源及成分 | 第18-19页 |
| 2.2.2 配料的控制难点及特点 | 第19页 |
| 2.2.3 波美度在线检测原理及装置 | 第19-21页 |
| 2.3 解吸剂配制 | 第21-23页 |
| 2.3.1 解吸剂配制槽各料液来源及成分 | 第22页 |
| 2.3.2 解吸剂配制的控制难点及特点 | 第22-23页 |
| 2.4 吸附过程 | 第23-30页 |
| 2.4.1 离子交换吸附机理及特点 | 第23-24页 |
| 2.4.2 影响穿透交换容量的因素 | 第24-28页 |
| 2.4.3 离子交换动力学模型 | 第28-30页 |
| 2.5 洗钨过程 | 第30页 |
| 2.6 解吸过程 | 第30-31页 |
| 2.7 反冲过程 | 第31页 |
| 2.8 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 控制系统方案设计 | 第32-49页 |
| 3.1 控制系统的功能分析 | 第32-33页 |
| 3.1.1 交前液配制功能分析 | 第32页 |
| 3.1.2 解吸剂配制功能分析 | 第32-33页 |
| 3.1.3 纯水制备功能分析 | 第33页 |
| 3.1.4 离子交换过程功能分析 | 第33页 |
| 3.2 工艺过程控制算法分析与选择 | 第33-46页 |
| 3.2.1 交前液配制专家系统 | 第33-37页 |
| 3.2.2 解吸剂配制专家系统 | 第37-38页 |
| 3.2.3 纯水制备过程 | 第38-39页 |
| 3.2.4 基于PSO-LSSVM的钨离子交换穿漏时间预测 | 第39-46页 |
| 3.3 系统方案设计 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 系统硬件配置与选型 | 第49-55页 |
| 4.1 上位机及触摸屏硬件配置 | 第49页 |
| 4.2 PLC选型 | 第49-52页 |
| 4.2.1 交前液配制输入输出 | 第49-50页 |
| 4.2.2 解吸剂配制输入输出 | 第50-51页 |
| 4.2.3 纯水制备输入输出 | 第51页 |
| 4.2.4 离子交换输入输出 | 第51-52页 |
| 4.3 检测仪表与执行机构 | 第52-54页 |
| 4.4 RS485设备接线 | 第54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 系统软件设计 | 第55-65页 |
| 5.1 Wincc与Matlab间DDE通信 | 第55-56页 |
| 5.2 博图TIA软件 | 第56页 |
| 5.3 PLC程序设计 | 第56-62页 |
| 5.3.1 交前液配制 | 第56-57页 |
| 5.3.2 解吸剂配制 | 第57-58页 |
| 5.3.3 纯水制备 | 第58-59页 |
| 5.3.4 离子交换过程 | 第59-62页 |
| 5.4 上位机与触摸屏组态 | 第62-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 总结 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 附录A样本数据 | 第69-72页 |
| 附录B离子交换工艺过程设备连接图 | 第72-73页 |
| 附录CPLC模块与外设连接图 | 第73-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第79-80页 |