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一种适用于功率驱动电路的BCD工艺开发及优化

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 引言第10-16页
   ·课题背景与研究意义第10-11页
   ·概况及发展动态第11-14页
   ·本文的工作第14-16页
第二章 功率VDMOS 元胞设计与初步优化第16-46页
   ·集成功率VDMOS 具体指标第16-17页
   ·功率VDMOS 元胞器件结构参数推导第17-25页
     ·外延层参数的设计第20-21页
     ·栅氧化层厚度的设计第21页
     ·P 型体区的设计第21-25页
   ·VDMOS 导通电阻建模第25-31页
     ·接触电阻Rcont第26页
     ·N 型漏区电阻Rn+第26-27页
     ·沟道电阻Rch第27-28页
     ·积累层电阻Ra第28页
     ·JFET 区电阻Rj第28-30页
     ·外延层漂移区电阻Repi第30-31页
   ·VDMOS 元胞多晶硅栅宽a 优化第31-40页
     ·对元胞多晶硅栅宽a 进行理论优化第32-35页
     ·对元胞多晶硅栅宽a 进行器件仿真优化第35-37页
     ·对元胞多晶硅栅宽a 进行工艺器件联合仿真第37-40页
   ·具体工艺流程第40-44页
   ·本章小结第44-46页
第三章 集成VDMOS 阵列设计与优化第46-56页
   ·集成VDMOS 漏极引出电阻建模第46-50页
     ·N 型埋层电阻Rnbl第46-48页
     ·N 型穿通引出电阻Rsk第48-50页
   ·集成VDMOS 阵列设计与优化第50-53页
   ·离散电阻分析第53-54页
   ·集成功率VDMOS 整体设计第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第四章 第一次实验批结果分析及进一步优化第56-78页
   ·第一实验批33 行元胞模块测试结果第56-58页
     ·阈值电压Vth第56页
     ·源漏击穿电压BVds第56-57页
     ·栅源击穿电压BVgs第57页
     ·导通电阻第57-58页
   ·第一实验批整体集成功率VDMOS 测试第58-61页
     ·电路工作原理第59-60页
     ·第一实验批整体功率VDMOS 测试结果第60-61页
   ·第一实验批集成功率VDMOS 结果分析第61-66页
     ·考虑金属走线电阻后的33 行元胞模块电阻网络分析第62-64页
     ·考虑金属走线电阻后的整体功率管电阻网络分析第64-66页
   ·对集成功率VDMOS 的进一步优化第66-76页
     ·对边缘元胞与N 型穿通间距c 的优化第67页
     ·增厚布线金属层第67-68页
     ·N 型穿通电阻优化第68-72页
     ·漏极槽引出第72-75页
     ·其他优化方式第75-76页
   ·第二实验批集成功率VDMOS 测试结果第76-77页
   ·本章小结第77-78页
第五章 总结第78-79页
致谢第79-80页
参考文献第80-82页
附录第82-84页
作者攻读硕士期间取得的研究成果第84-85页

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