包装用纸制品性能测试仪
| 第1章 绪论 | 第7-10页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 设备的功能及要求 | 第7-10页 |
| 1.2.1 功能 | 第7-8页 |
| 1.2.2 要求 | 第8-10页 |
| 第2章 机械部分 | 第10-13页 |
| 第3章 电路部分的实现 | 第13-50页 |
| 3.1 硬件电路设计 | 第13-36页 |
| 3.1.1 控制电路概述 | 第13-14页 |
| 3.1.2 单片机最小系统 | 第14-16页 |
| 3.1.3 复位电路 | 第16-19页 |
| 3.1.4 单片机的前向通道接口设计 | 第19-21页 |
| 3.1.5 人机对话通道接口的设计 | 第21-24页 |
| 3.1.6 交流电力电子开关设计 | 第24-36页 |
| 3.2 系统软件的设计 | 第36-45页 |
| 3.2.1 开发环境 | 第37页 |
| 3.2.2 软件功能和算法的实现 | 第37-45页 |
| 3.3 可靠性和抗干扰设计 | 第45-50页 |
| 3.3.1 干扰源及其抑制方法 | 第45-46页 |
| 3.3.2 硬件抗干扰措施 | 第46-48页 |
| 3.3.3 软件抗干扰措施 | 第48-50页 |
| 第4章 串行通信和上位机软件 | 第50-61页 |
| 4.1 串行通信简介 | 第50-52页 |
| 4.2 串行通讯接口电路 | 第52-54页 |
| 4.2.1 串行接口分类 | 第52-53页 |
| 4.2.2 串行接口设计 | 第53-54页 |
| 4.3 通信协议的建立及通信软件的设计 | 第54-61页 |
| 4.3.1 通信协议的建立 | 第54-56页 |
| 4.3.2 波特率的设置 | 第56-57页 |
| 4.3.3 通讯软件的设计 | 第57-60页 |
| 4.3.4 PC机系统管理软件介绍 | 第60-61页 |
| 第5章 传感器的使用 | 第61-68页 |
| 5.1 传感器温度补偿的提出 | 第61-62页 |
| 5.2 传感器温度补偿的方法 | 第62-68页 |
| 5.2.1 满量程输出的温度补偿 | 第62-63页 |
| 5.2.2 温度自补偿 | 第63-65页 |
| 5.2.3 零位偏差电压的温度补偿 | 第65-68页 |
| 第6章 总结 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |
| 摘要 | 第71-74页 |
| Abstract | 第74页 |
| 致谢 | 第79页 |
