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多层复合共挤成型分层界面变形机理研究

摘要第3-5页
abstract第5-7页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 概述第10-11页
    1.2 共挤成型过程出现的问题第11页
    1.3 多相聚合物共挤成型技术应用前景第11-13页
    1.4 多相分聚合物共挤成型技术研究进展第13-15页
    1.5 本文研究内容第15-17页
第2章 聚合物多相分层流动成型理论模型的建立第17-21页
    2.1 数学模型第17-19页
        2.1.1 基本控制方程第17页
        2.1.2 黏度本构模型第17-18页
        2.1.3 黏弹性本构模型第18-19页
    2.2 边界条件第19页
    2.3 成型界面追踪第19-21页
第3章 聚合物二层复合板材共挤黏性包围机理模拟研究第21-56页
    3.1 数值模拟模型第22-23页
    3.2 松弛时间的影响第23-35页
        3.2.1 模拟结果第23-25页
        3.2.2 影响机理分析第25-35页
    3.3 材料系数? 的影响第35-46页
        3.3.1 模拟结果及分析第35-37页
        3.3.2 影响机理分析第37-46页
    3.4 进口流量Q的影响第46-56页
        3.4.1 模拟结果第46-47页
        3.4.2 影响机理分析第47-53页
        3.4.3 本章小结第53-56页
第4章 聚合物三层复合板材共挤黏性包围机理模拟研究第56-99页
    4.1 数值模拟模型及材料参数第56页
    4.2 松弛时间对三层共挤成型过程的影响第56-72页
        4.2.1 模拟条件第56-57页
        4.2.2 模拟结果及分析第57-58页
        4.2.3 分层界面黏性包围机理研究第58-72页
    4.3 材料系数对三层共挤成型过程的影响第72-87页
        4.3.1 模拟条件第72-73页
        4.3.2 模拟结果及分析第73-74页
        4.3.3 分层界面黏性包围机理研究第74-87页
    4.4 进口流量对三层共挤成型过程的影响第87-97页
        4.4.1 模拟条件第87-88页
        4.4.2 模拟结果及分析第88-89页
        4.4.3 分层界面黏性包围机理研究第89-97页
    4.5 本章小结第97-99页
第5章 总结与展望第99-103页
    5.1 总结第99-102页
    5.2 展望第102-103页
致谢第103-104页
参考文献第104-109页
攻读学位期间的研究成果第109页

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