| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 电子封装材料概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 电子封装材料的性能要求 | 第12页 |
| 1.2.2 电子封装材料的分类 | 第12-15页 |
| 1.3 SiC_p/Al复合材料的研究进展 | 第15-19页 |
| 1.3.1 SiC_p/Al复合材料的国内外研究 | 第15-16页 |
| 1.3.2 SiC_p/Al复合材料的常用制备方法 | 第16-17页 |
| 1.3.3 SiC_p/Al电子封装用复合材料的热学性能 | 第17-19页 |
| 1.4 负热膨胀材料 | 第19-22页 |
| 1.4.1 负热膨胀材料的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.2 负热膨胀材料的负热膨胀机理 | 第20-22页 |
| 1.5 课题研究的意义及研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验设计及测试方法 | 第24-30页 |
| 2.1 实验设计 | 第24-25页 |
| 2.2 测试设备及方法 | 第25-30页 |
| 2.2.1 物相分析 | 第25页 |
| 2.2.2 形貌分析 | 第25-26页 |
| 2.2.3 致密度测试方法 | 第26-27页 |
| 2.2.4 热膨胀系数测试 | 第27-28页 |
| 2.2.5 热导率测试 | 第28页 |
| 2.2.6 硬度测试 | 第28-30页 |
| 第三章 分步固相法合成Al_2W_3O_(12)粉体 | 第30-38页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 固相法 | 第30-32页 |
| 3.3 实验内容与方法 | 第32-33页 |
| 3.3.1 实验材料和仪器 | 第32页 |
| 3.3.2 实验内容 | 第32-33页 |
| 3.4 Al_2W_3O_(12)粉体的测试与表征 | 第33-34页 |
| 3.5 实验结果与分析 | 第34-37页 |
| 3.5.1 物相分析 | 第34-35页 |
| 3.5.2 Al_2W_3O_(12)粉体的形貌分析 | 第35页 |
| 3.5.3 Al_2W_3O_(12)粉体的热重分析 | 第35-36页 |
| 3.5.4 Al_2W_3O_(12)粉体的热膨胀分析 | 第36-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 复合材料的制备及性能测试 | 第38-59页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 粉末冶金工艺 | 第38-40页 |
| 4.2.1 压制 | 第38-39页 |
| 4.2.2 烧结 | 第39-40页 |
| 4.3 实验内容 | 第40-42页 |
| 4.3.1 实验原料 | 第40页 |
| 4.3.2 复合材料的制备 | 第40-42页 |
| 4.4 复合材料的微观组织 | 第42-49页 |
| 4.4.1 XRD结果分析 | 第42-44页 |
| 4.4.2 复合粉体显微分布状态 | 第44页 |
| 4.4.3 复合材料的组织形貌分析 | 第44-47页 |
| 4.4.4 致密度分析 | 第47-49页 |
| 4.5 热学性能 | 第49-57页 |
| 4.5.1 热膨胀性能分析 | 第49-55页 |
| 4.5.2 导热性能研究 | 第55-57页 |
| 4.6 复合材料的硬度分析 | 第57-58页 |
| 4.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 结论 | 第59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及受理的专利 | 第67页 |
