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基于低摆幅和低功耗编码的NoC互连设计研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第13-14页
缩略语对照表第14-17页
第一章 绪论第17-25页
    1.1 研究背景第17-21页
        1.1.1 深亚微米工艺下的互连问题第17-19页
        1.1.2 NoC简介第19-21页
    1.2 国内外研究状况第21-23页
        1.2.1 低摆幅技术发展状况第21-22页
        1.2.2 低功耗编码技术第22-23页
    1.3 论文内容安排第23-25页
第二章 深亚微米工艺下互连结构分析第25-37页
    2.1 深亚微米互连寄生效应第25-27页
    2.2 互连功耗模型第27-29页
    2.3 互连延时模型第29-30页
    2.4 互连线物理设计第30-35页
        2.4.1 选取最佳尺寸第30-33页
        2.4.2 抑制串扰策略第33-35页
    2.5 本章小结第35-37页
第三章 低摆幅互连设计第37-61页
    3.1 低摆幅电路简介第37-39页
    3.2 典型低摆幅发送器第39-49页
        3.2.1 Multi-VDD型第40-41页
        3.2.2 基于阈值压降型第41-42页
        3.2.3 电容预加重型第42-46页
        3.2.4 电荷分享型第46-49页
    3.3 低摆幅接收器第49-54页
        3.3.1 电流镜灵敏放大器第49-50页
        3.3.2 钟控锁存型灵敏放大器第50-51页
        3.3.3 双尾锁存型灵敏放大器第51-52页
        3.3.4 迟滞比较器第52-54页
    3.4 基于低摆幅技术的NOC互连结构设计第54-60页
        3.4.1 CCS低摆幅发送器第54-59页
        3.4.2 整体收发器设计第59-60页
    3.5 本章小结第60-61页
第四章 基于低摆幅和低功耗编码的NOC互连设计第61-83页
    4.1 典型低功耗编码第61-70页
        4.1.1 地址总线低功耗编码第61-65页
        4.1.2 数据总线低功耗编码第65-70页
    4.2 GMP低功耗编码第70-79页
        4.2.1 Green-Modified编码第70-72页
        4.2.2 并串/串并转换电路第72-73页
        4.2.3 相位编码器第73-75页
        4.2.4 相位检测器第75-78页
        4.2.5 解码器第78页
        4.2.6 功耗仿真分析第78-79页
    4.3 基于GMP编码和CCS电路的NOC互连设计第79-81页
    4.4 本章小结第81-83页
第五章 总结与展望第83-85页
参考文献第85-89页
致谢第89-91页
作者简介第91-92页

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