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SOI应变SiGe BiCMOS关键技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
符号对照表第10-11页
缩略语对照表第11-14页
第一章 绪论第14-24页
    1.1 SOI技术概述第14-18页
    1.2 本论文研究背景第18-22页
    1.3 本论文的主要研究工作第22-24页
第二章 双轴应变Si喇曼谱透射深度及应力模型研究第24-34页
    2.1 喇曼表征技术第24-25页
    2.2 透射深度实验分析第25-28页
        2.2.1 实验过程第25-26页
        2.2.2 实验分析第26-28页
    2.3 喇曼谱应力理论模型第28-31页
        2.3.1 Secular方程与选择定则第28-29页
        2.3.2 喇曼谱应力模型第29-31页
    本章小结第31-34页
第三章 SOI SiGe HBT电学特性第34-56页
    3.1 器件结构第34-35页
    3.2 C-B结空间电荷区电容模型第35-37页
        3.2.1 纵向C-B结空间电荷区电容模型第35-36页
        3.2.2 横向C-B结空间电荷区电容模型第36页
        3.2.3 C-B结空间电荷区电容模型第36-37页
    3.3 SOI SiGe HBT厄利电压解析模型第37-43页
        3.3.1 厄利电压建模第37-40页
        3.3.2 厄利电压模型仿真与分析第40-43页
    3.4 SOI SiGe HBT频率特性第43-46页
    3.5 SOI SiGe HBT工态分析第46-53页
    3.6 本章小结第53-56页
第四章 全耗尽应变硅SOI NMOS阈值/亚阈特性第56-78页
    4.1 器件结构第56-57页
    4.2 二维表面势模型第57-59页
    4.3 阈值电压模型第59-64页
    4.4 亚阈电流模型第64-67页
    4.5 FDS-SOI NMOSFET工态分析第67-76页
    4.6 本章小结第76-78页
第五章 研究结论和研究成果第78-82页
    5.1 研究结论第78-79页
    5.2 研究成果第79-82页
致谢第82-84页
参考文献第84-87页
作者简介第87-88页

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