RGO/Cu复合材料致密化工艺及电接触特性研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 课题背景、研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 铜基电接触材料的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 铜基电接触材料的研究方向 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电接触材料制备工艺 | 第11页 |
| 1.2.3 石墨烯增强铜基复合材料研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3 低压电器触头材料的基本要求 | 第14-16页 |
| 1.3.1 接触电阻 | 第14-15页 |
| 1.3.2 抗熔焊性 | 第15-16页 |
| 1.3.3 抗电弧烧蚀性能 | 第16页 |
| 1.4 电接触理论研究进展 | 第16-18页 |
| 1.5 逾渗理论与有效介质理论 | 第18-25页 |
| 1.5.1 逾渗理论 | 第18-21页 |
| 1.5.2 有效介质理论 | 第21-25页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第25-27页 |
| 第2章 材料制备及实验方法 | 第27-34页 |
| 2.1 技术路线 | 第27-28页 |
| 2.2 实验原料 | 第28页 |
| 2.3 铜基复合材料的制备 | 第28-31页 |
| 2.3.1 混粉 | 第28-29页 |
| 2.3.2 致密化工艺 | 第29-30页 |
| 2.3.3 铜基复合材料的挤压和轧制 | 第30-31页 |
| 2.4 微观组织分析 | 第31页 |
| 2.4.1 金相观察 | 第31页 |
| 2.4.2 扫描电镜观察 | 第31页 |
| 2.5 材料性能测试 | 第31-34页 |
| 2.5.1 材料密度测试 | 第31-32页 |
| 2.5.2 显微硬度测试 | 第32页 |
| 2.5.3 电导率测试 | 第32页 |
| 2.5.4 电弧烧蚀行为测试 | 第32-34页 |
| 第3章 RGO/Cu复合材料成分设计 | 第34-40页 |
| 3.1 材料的成分选择与GO的渗流转变现象 | 第34-35页 |
| 3.1.1 材料的成分选择 | 第34页 |
| 3.1.2 GO的渗流转变现象 | 第34-35页 |
| 3.2 有效介质模型 | 第35-38页 |
| 3.3 计算材料渗流阈值 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 RGO/Cu复合材料致密化工艺的研究 | 第40-58页 |
| 4.1 原料粉末的球磨混合 | 第40-41页 |
| 4.2 冷压的密实化分析 | 第41-43页 |
| 4.3 初烧过程分析 | 第43-48页 |
| 4.4 复压工艺的研究 | 第48页 |
| 4.5 复烧及退火工艺的研究 | 第48-51页 |
| 4.6 挤压与轧制对材料的影响 | 第51-57页 |
| 4.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 RGO/Cu复合材料性能测试 | 第58-70页 |
| 5.1 显微硬度测试 | 第58-60页 |
| 5.2 拉伸测试 | 第60-61页 |
| 5.3 电导率测试 | 第61-62页 |
| 5.4 电接触性能 | 第62-69页 |
| 5.4.1 静态接触电阻 | 第62-65页 |
| 5.4.2 动态接触电阻及电弧烧蚀行为 | 第65-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78页 |
