| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-33页 |
| 1.1 热塑性复合材料概述 | 第12-19页 |
| 1.1.1 热塑性复合材料的发展史 | 第12-14页 |
| 1.1.2 连续纤维增强热塑性复合材料的成型工艺 | 第14-18页 |
| 1.1.3 连续纤维增强热塑性复合材料的优缺点 | 第18-19页 |
| 1.2 环状聚酯CBT树脂简介 | 第19-27页 |
| 1.2.1 CBT的合成和应用 | 第19-21页 |
| 1.2.2 CBT的分类 | 第21-23页 |
| 1.2.3 CBT的反应加工 | 第23-27页 |
| 1.3 复合材料粘接概述 | 第27-31页 |
| 1.3.1 复合材料粘接的特点 | 第27-28页 |
| 1.3.2 复合材料粘接接头设计原则 | 第28-30页 |
| 1.3.3 复合材料粘接接头有限元分析研究概况 | 第30-31页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 CBT的聚合过程及聚合产物的性能分析 | 第33-54页 |
| 2.1 引言 | 第33页 |
| 2.2 CBT聚合反应中熔体的流动 | 第33-40页 |
| 2.2.1 CBT聚合物熔体的流变测试原理 | 第33-37页 |
| 2.2.2 CBT聚合反应的流变实验 | 第37-38页 |
| 2.2.3 CBT聚合过程中黏度的变化 | 第38-40页 |
| 2.3 PCBT的热分析 | 第40-48页 |
| 2.3.1 热分析实验 | 第40-43页 |
| 2.3.2 不同反应温度下聚合成的PCBT的DSC分析 | 第43-45页 |
| 2.3.3 不同催化剂含量下聚合成的PCBT的DSC分析 | 第45-47页 |
| 2.3.4 不同催化剂含量下聚合成的PCBT的热重分析 | 第47-48页 |
| 2.4 PCBT的力学性能研究 | 第48-52页 |
| 2.4.1 PCBT树脂浇注体的制备及力学测试 | 第48-50页 |
| 2.4.2 聚合温度对PCBT树脂力学性能的影响 | 第50-51页 |
| 2.4.3 催化剂含量对PCBT树脂力学性能的影响 | 第51-52页 |
| 2.5 本章小节 | 第52-54页 |
| 第3章 GF/PCBT复合材料的液体成型工艺及连接方法研究 | 第54-72页 |
| 3.1 引言 | 第54-55页 |
| 3.2 GF/PCBT复合材料的液体成型工艺 | 第55-69页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第55-56页 |
| 3.2.2 热塑性复合材料RTM成型设备设计 | 第56-60页 |
| 3.2.3 RTM工艺原位聚合制备GF/PCBT复合材料 | 第60-63页 |
| 3.2.4 改进的液体成型加工工艺制备GF/PCBT复合材料 | 第63-69页 |
| 3.3 GF/PCBT复合材料的连接方法 | 第69-71页 |
| 3.4 本章小节 | 第71-72页 |
| 第4章 GF/PCBT层合板及接头力学性能实验研究 | 第72-96页 |
| 4.1 引言 | 第72页 |
| 4.2 GF/PCBT层合板及接头的力学测试 | 第72-76页 |
| 4.2.1 GF/PCBT复合材料的拉伸实验 | 第72-74页 |
| 4.2.2 GF/PCBT复合材料的三点弯曲实验 | 第74-76页 |
| 4.3 GF/PCBT层合板的力学性能分析 | 第76-85页 |
| 4.3.1 催化剂含量对GF/PCBT层合板力学性能的影响 | 第76-78页 |
| 4.3.2 纤维含量对GF/PCBT层合板力学性能的影响 | 第78-82页 |
| 4.3.3 高温对GF/PCBT层合板力学性能的影响 | 第82-85页 |
| 4.4 GF/PCBT接头的力学性能分析 | 第85-95页 |
| 4.4.1 粘接界面层数对GF/PCBT接头力学性能的影响 | 第85-88页 |
| 4.4.2 连接长度对GF/PCBT接头力学性能的影响 | 第88-92页 |
| 4.4.3 高温对GF/PCBT接头的力学性能的影响 | 第92-95页 |
| 4.5 本章小节 | 第95-96页 |
| 第5章 复合材料熔融连接接头的有限元分析 | 第96-115页 |
| 5.1 引言 | 第96-97页 |
| 5.2 有限元模型的建立 | 第97-99页 |
| 5.2.1 接头性能参数和装配方式 | 第97-98页 |
| 5.2.2 模型单元选取和网格划分 | 第98-99页 |
| 5.3 接头拉伸载荷下损伤力学模型的建模 | 第99-105页 |
| 5.3.1 纤维和基体的损伤建模 | 第99-102页 |
| 5.3.2 界面基于内聚力的损伤建模 | 第102-105页 |
| 5.4 接头结构设计方案对数值计算结果与失效模式的影响 | 第105-113页 |
| 5.4.1 不同粘接界面层数的GF/PCBT接头数值模拟 | 第105-107页 |
| 5.4.2 不同连接长度的GF/PCBT接头数值模拟 | 第107-110页 |
| 5.4.3 数值模拟与实验结果对比分析 | 第110-113页 |
| 5.5 本章小结 | 第113-115页 |
| 结论 | 第115-118页 |
| 一、本文的结论 | 第115页 |
| 二、本文取得的创新成果 | 第115-116页 |
| 三、展望 | 第116-118页 |
| 参考文献 | 第118-131页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第131-132页 |
| 致谢 | 第132页 |
