| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 PTFE概述 | 第13-18页 |
| 1.2.1 PTFE的结构 | 第14页 |
| 1.2.2 PTFE的特性及优缺点 | 第14-18页 |
| 1.3 PTFE的主要改性方式 | 第18-20页 |
| 1.3.1 PTFE的填充复合改性 | 第18-19页 |
| 1.3.2 PTFE的共混复合改性 | 第19页 |
| 1.3.3 PTFE的表面改性 | 第19-20页 |
| 1.3.4 PTFE的结构改性 | 第20页 |
| 1.4 无定型SiO_2的概述 | 第20-22页 |
| 1.4.1 无定型SiO_2的结构 | 第21页 |
| 1.4.2 无定型SiO_2的特性 | 第21-22页 |
| 1.4.3 无定型SiO_2的表面改性概述 | 第22页 |
| 1.5 偶联剂的概述 | 第22-24页 |
| 1.5.1 硅烷偶联剂的作用机理 | 第23-24页 |
| 1.6 国内外研究现状 | 第24-25页 |
| 1.7 本课题研究意义及内容 | 第25-27页 |
| 第二章 制备工艺及性能测试方法 | 第27-34页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第27-28页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 | 第28页 |
| 2.2 制备工艺 | 第28-31页 |
| 2.2.1 复合基板制备工艺概述 | 第28-29页 |
| 2.2.2 复合基板制备流程 | 第29-31页 |
| 2.3 测试设备及方法 | 第31-34页 |
| 2.3.1 吸水率测试 | 第31-32页 |
| 2.3.2 密度测试 | 第32页 |
| 2.3.3 复合材料介电性能测试 | 第32页 |
| 2.3.4 热膨胀系数测试 | 第32-33页 |
| 2.3.5 微观形貌测试 | 第33页 |
| 2.3.6 静态接触角 | 第33-34页 |
| 第三章 水解条件对基板性能的影响 | 第34-44页 |
| 3.1 硅烷偶联剂对无定型SiO_2的表面改性 | 第34页 |
| 3.2 偶联剂水解温度对基板性能的影响 | 第34-39页 |
| 3.2.1 F8261水解温度对基板性能的影响 | 第34-37页 |
| 3.2.2 KH550水解温度对基板性能的影响 | 第37-39页 |
| 3.3 偶联剂水解PH值对基板性能的影响 | 第39-42页 |
| 3.3.1 F8261水解PH值对基板性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.2 KH550水解PH值对基板性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 偶联剂复配改性对基板性能的影响 | 第44-56页 |
| 4.1 Z6124与KH550复配对基板性能的影响 | 第44-51页 |
| 4.1.1 Z6124与KH550复配改性SiO_2的接触角 | 第45-46页 |
| 4.1.2 Z6124与KH550复配改性的微观分析 | 第46-47页 |
| 4.1.3 Z6124与KH550复配对基板密度的影响 | 第47-48页 |
| 4.1.4 Z6124与KH550复配对基板吸水率的影响 | 第48-49页 |
| 4.1.5 Z6124与KH550复配对基板介电性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.1.6 Z6124与KH550复配对基板热膨胀系数的影响 | 第50页 |
| 4.1.7 Z6124与KH550复配对基板介电常数温度系数（τε）的影响 | 第50-51页 |
| 4.2 F8261与KH550复配对基板性能的影响 | 第51-55页 |
| 4.2.1 F8261与KH550复配改性的微观分析 | 第52页 |
| 4.2.2 F8261与KH550复配对基板密度和吸水率的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 F8261与KH550复配对基板介电性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 不同偶联剂改性玻纤对基板性能的影响 | 第56-65页 |
| 5.1 玻璃纤维的概述 | 第56-57页 |
| 5.2 玻璃纤维的改性 | 第57-58页 |
| 5.3 研究方案 | 第58页 |
| 5.4 偶联剂改性玻纤对基板性能的影响 | 第58-63页 |
| 5.4.1 玻纤的微观形貌图 | 第58-59页 |
| 5.4.2 偶联剂改性玻纤对基板密度的影响 | 第59-60页 |
| 5.4.3 偶联剂改性玻纤对基板吸水率的影响 | 第60-61页 |
| 5.4.4 偶联剂改性玻纤对基板介电常数的影响 | 第61-62页 |
| 5.4.5 偶联剂改性玻纤对基板介电损耗的影响 | 第62-63页 |
| 5.4.6 偶联剂改性玻纤对基板介电常数温度系数的影响 | 第63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第72-73页 |
