RFID封装中热压模块温度控制系统的设计与实现

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1. 绪论	第8-19页
·课题来源	第8页
·课题背景	第8-12页
·课题的目的和意义	第12页
·国内外概况	第12-18页
·本文主要研究内容	第18-19页
2. 温度控制系统设计与分析	第19-31页
·引言	第19页
·用于RFID 封装的ACA 固化工艺	第19-21页
·热压模块工作原理	第21-23页
·温度传感器选择与特性分析	第23-25页
·温度控制系统设计方案	第25-30页
·本章小结	第30-31页
3. 温控电路设计与实现	第31-45页
·引言	第31页
·温度变送模块电路设计	第31-39页
·串口通讯电路设计	第39-40页
·驱动电路设计	第40-41页
·其他模块电路设计	第41-44页
·本章小结	第44-45页
4. 温度控制器算法实现及实验	第45-53页
·引言	第45页
·系统辨识	第45-46页
·PID 算法	第46-50页
·实验验证	第50-52页
·主要程序框图	第52页
·本章小结	第52-53页
5. 总结与展望	第53-55页
·全文总结	第53页
·未来展望	第53-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-58页