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高功率发光二极管封装及散热研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-21页
   ·课题概述第9-11页
     ·课题来源第9页
     ·课题的提出第9-10页
     ·课题的目的和意义第10-11页
   ·文献综述第11-17页
     ·国外超高亮度LED 现状第11-13页
     ·国内超高亮度及白光LED 产业发展状况第13-17页
   ·市场应用前景第17-20页
   ·本文主要的研究内容第20-21页
2 HB-LED 封装基础第21-31页
   ·HB-LED 发光原理以及结构第21-24页
   ·封装结构的演变第24-27页
   ·白光LED 原理第27-29页
   ·HB-LED 封装工艺第29-30页
     ·LED 阵列模组的设计第29-30页
   ·本章小结第30-31页
3 LED 散热方式比较第31-43页
   ·散热途径研究第32-34页
   ·风冷与热沉散热研究第34-37页
   ·热管技术研究第37-40页
     ·热管的工作原理第37-38页
     ·热管的基本特性第38-40页
   ·热电制冷研究第40-42页
   ·本章小结第42-43页
4 封闭式微喷射流冷却系统第43-54页
   ·微喷散热的优势第43-44页
   ·结构设计第44-45页
   ·减摩防粘研究第45-50页
   ·热模拟结果第50-53页
   ·本章小结第53-54页
5 LED 散热试验研究第54-73页
   ·LED 常用散热方案第55-58页
   ·MICROJET 散热系统的设计第58-60页
   ·测试实验第60-72页
     ·发光实验第60-62页
     ·喷水实验第62-63页
     ·热管实验第63-66页
     ·水冷实验第66-68页
     ·对比实验第68-70页
     ·可靠性实验第70-72页
   ·本章小结第72-73页
6 结论与展望第73-75页
   ·结论第73-74页
   ·展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-81页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文目录第81页

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