一种新型无卤阻燃覆铜板的制备及阻燃机理的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 1 前言 | 第9-16页 |
| ·印制电路板的新进展 | 第9-11页 |
| ·印制电路板的用途 | 第9-10页 |
| ·印制电路板的分类 | 第10页 |
| ·印制电路板基材的发展方向 | 第10页 |
| ·PCB板无卤阻燃的提出 | 第10-11页 |
| ·无卤阻燃研究新进展 | 第11-14页 |
| ·无卤阻燃剂的分类 | 第11页 |
| ·磷系阻燃剂 | 第11-12页 |
| ·氮系阻燃剂 | 第12页 |
| ·无机阻燃剂 | 第12-13页 |
| ·有机硅系阻燃剂 | 第13页 |
| ·膨胀型阻燃剂 | 第13页 |
| ·本质阻燃高聚物 | 第13-14页 |
| ·课题的提出 | 第14-16页 |
| 2 实验部分 | 第16-18页 |
| ·原材料 | 第16页 |
| ·覆铜板的制备 | 第16页 |
| ·主要测试方法 | 第16-18页 |
| 3 结果与讨论 | 第18-56页 |
| ·基体树脂的组成及结构表征 | 第18-26页 |
| ·基体树脂 | 第18-20页 |
| ·基体树脂的结构表征 | 第20-22页 |
| ·基体树脂的小角激光散射分析 | 第22-23页 |
| ·基体树脂的固化过程(DSC) | 第23-24页 |
| ·基体树脂固化后的热稳定性 | 第24-26页 |
| ·覆铜板的制备及其性能研究 | 第26-36页 |
| ·树脂溶液的一般性能 | 第26页 |
| ·树脂的凝胶化反应活化能 | 第26-28页 |
| ·半固化片的性能 | 第28页 |
| ·覆铜板的一般性能 | 第28-29页 |
| ·基板的DMA曲线分析 | 第29-30页 |
| ·覆铜板的综合性能 | 第30-36页 |
| ·阻燃性 | 第30-31页 |
| ·玻璃化转变温度 | 第31-32页 |
| ·加强耐热性 | 第32-33页 |
| ·剥离强度 | 第33-34页 |
| ·吸水率 | 第34-36页 |
| ·基体树脂阻燃机理研究 | 第36-56页 |
| ·阻燃模型的建立 | 第36-37页 |
| ·阻燃性和热稳定的关系 | 第37-38页 |
| ·阻燃性与成炭性之间的关系 | 第38-40页 |
| ·阻燃机理探讨 | 第40-41页 |
| ·P-N协同效应 | 第41-44页 |
| ·固化样品的热分解 | 第44-47页 |
| ·固化树脂燃烧后炭层的表面形貌 | 第47-49页 |
| ·ATH阻燃性的研究 | 第49-56页 |
| ·加有ATH阻燃剂的树脂的热性能分析 | 第49-52页 |
| ·加有ATH阻燃剂的固化树脂的SEM分析 | 第52-56页 |
| 4 主要结论 | 第56-57页 |
| 5 致谢 | 第57-58页 |
| 6 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文、所获奖励及科研成果 | 第61页 |
