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基于ARM和模糊-PID挤塑机温度控制系统的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-12页
   ·课题研究的目的和意义第8-9页
   ·国内外的研究动态及发展趋势第9-11页
   ·本文主要工作第11-12页
2 ARM 控制器及其开发第12-22页
   ·ARM 技术第12-13页
   ·ARM 的体系结构第13页
   ·体系结构版本第13-14页
   ·ARM 处理器内核第14-15页
   ·ARM7TDMI第15-17页
   ·关于硬件环境的介绍第17-21页
     ·硬件及系统开发平台第17页
     ·关于核心芯片LPC2131 的介绍第17-18页
     ·ADS 集成环境第18-20页
     ·EASY JTAG 仿真器第20-21页
   ·本章小结第21-22页
3 模糊—PID 控制原理第22-32页
   ·引言第22页
   ·PID 控制原理第22页
   ·数字PID 控制算法第22-23页
   ·模糊控制第23-26页
     ·模糊控制的基本原理第24-26页
   ·模糊-PID 控制算法第26-31页
     ·精确量的模糊化第26-27页
     ·模糊规则的确定第27-29页
     ·模糊推理与模糊判决第29-31页
   ·本章小结第31-32页
4 系统的硬件设计第32-38页
   ·温度采集控制电路设计第32-35页
     ·热电偶工作原理第32-33页
     ·MAX6675第33-34页
     ·MAX6675 的SPI 串口时序和控制电路第34-35页
   ·LCD 液晶显示控制电路设计第35-36页
   ·PWM 输出电路第36-37页
   ·本章小结第37-38页
5 系统的软件设计第38-53页
   ·系统主程序第38-43页
     ·系统初始化程序第38-40页
     ·键盘处理程序第40-41页
     ·LCD 显示子程序第41-42页
     ·模糊—PID 控制运算程序第42-43页
   ·定时采样程序和软件滤波第43-47页
     ·采样值的读取第43-44页
     ·采样值的数字滤波第44-47页
   ·MODBUS 通讯模块程序第47-51页
     ·MODBUS 协议简介第47-50页
     ·MODBUS 协议设计与实现第50-51页
   ·本章小结第51-53页
6 系统控制效果试验第53-57页
   ·模糊-PID 控制效果试验第53页
   ·MODBUS 协议实现实验第53-56页
   ·本章小结第56-57页
7 结论第57-59页
   ·本文结论第57页
   ·展望第57-58页
   ·本章小结第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-62页
附录第62-63页

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