基于ARM和模糊-PID挤塑机温度控制系统的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-12页 |
·课题研究的目的和意义 | 第8-9页 |
·国内外的研究动态及发展趋势 | 第9-11页 |
·本文主要工作 | 第11-12页 |
2 ARM 控制器及其开发 | 第12-22页 |
·ARM 技术 | 第12-13页 |
·ARM 的体系结构 | 第13页 |
·体系结构版本 | 第13-14页 |
·ARM 处理器内核 | 第14-15页 |
·ARM7TDMI | 第15-17页 |
·关于硬件环境的介绍 | 第17-21页 |
·硬件及系统开发平台 | 第17页 |
·关于核心芯片LPC2131 的介绍 | 第17-18页 |
·ADS 集成环境 | 第18-20页 |
·EASY JTAG 仿真器 | 第20-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
3 模糊—PID 控制原理 | 第22-32页 |
·引言 | 第22页 |
·PID 控制原理 | 第22页 |
·数字PID 控制算法 | 第22-23页 |
·模糊控制 | 第23-26页 |
·模糊控制的基本原理 | 第24-26页 |
·模糊-PID 控制算法 | 第26-31页 |
·精确量的模糊化 | 第26-27页 |
·模糊规则的确定 | 第27-29页 |
·模糊推理与模糊判决 | 第29-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
4 系统的硬件设计 | 第32-38页 |
·温度采集控制电路设计 | 第32-35页 |
·热电偶工作原理 | 第32-33页 |
·MAX6675 | 第33-34页 |
·MAX6675 的SPI 串口时序和控制电路 | 第34-35页 |
·LCD 液晶显示控制电路设计 | 第35-36页 |
·PWM 输出电路 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
5 系统的软件设计 | 第38-53页 |
·系统主程序 | 第38-43页 |
·系统初始化程序 | 第38-40页 |
·键盘处理程序 | 第40-41页 |
·LCD 显示子程序 | 第41-42页 |
·模糊—PID 控制运算程序 | 第42-43页 |
·定时采样程序和软件滤波 | 第43-47页 |
·采样值的读取 | 第43-44页 |
·采样值的数字滤波 | 第44-47页 |
·MODBUS 通讯模块程序 | 第47-51页 |
·MODBUS 协议简介 | 第47-50页 |
·MODBUS 协议设计与实现 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
6 系统控制效果试验 | 第53-57页 |
·模糊-PID 控制效果试验 | 第53页 |
·MODBUS 协议实现实验 | 第53-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
7 结论 | 第57-59页 |
·本文结论 | 第57页 |
·展望 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
附录 | 第62-63页 |