| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第9-12页 |
| ·LED的特点 | 第9页 |
| ·LED的现状及发展前景 | 第9-11页 |
| ·测试P-N结结温的必要性 | 第11-12页 |
| ·研究内容 | 第12-14页 |
| 2 理论基础 | 第14-23页 |
| ·LED热学模型及影响结温的原因 | 第14-16页 |
| ·LED热学模型 | 第14-16页 |
| ·影响LED结温高低的因素 | 第16页 |
| ·结温对LED性能影响及在此基础上的各种结温测试方法 | 第16-21页 |
| ·结温对LED性能的影响 | 第16-19页 |
| ·目前已有几种结温测试方法 | 第19-21页 |
| ·结温对相对辐射强度的影响以及基于相对辐射强度的结温测试法的提出 | 第21-23页 |
| 3 单个LED结温非接触式测试系统设计 | 第23-35页 |
| ·系统总体概要 | 第23-24页 |
| ·硬件部分 | 第24-30页 |
| ·数据采集卡 | 第24-26页 |
| ·前置电流放大器 | 第26-27页 |
| ·恒温箱 | 第27页 |
| ·恒流源 | 第27-29页 |
| ·硅光电探测器 | 第29-30页 |
| ·软件部分 | 第30-35页 |
| ·基于labview的程序设计 | 第30-33页 |
| ·最小二乘法数据拟合 | 第33-35页 |
| 4 LED阵列结温分布测试方法研究及系统设计 | 第35-54页 |
| ·测试系统的总体设计 | 第36-37页 |
| ·测试系统的硬件部分 | 第37-40页 |
| ·CMOS工业数字相机 | 第37-39页 |
| ·成像镜头 | 第39页 |
| ·恒温箱与恒流源 | 第39-40页 |
| ·测试系统的软件设计 | 第40-54页 |
| ·图像采集部分 | 第41-48页 |
| ·图像处理部分 | 第48-54页 |
| 5 测试结果及分析 | 第54-70页 |
| ·单个LED结温测试 | 第54-61页 |
| ·测试过程与结果分析 | 第54-61页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·LED阵列结温分布测试 | 第61-70页 |
| ·测试过程与结果分析 | 第61-69页 |
| ·结论 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 作者简历 | 第76页 |