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铜离子光还原及光催化Click反应的研究

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-11页
第一章 绪论第22-70页
    1.1 引言第22页
    1.2 光化学还原概述第22-30页
        1.2.1 光化学还原的原理及分类第22-26页
        1.2.2 光化学还原进展第26-30页
    1.3 光催化概述第30-40页
        1.3.1 光催化概述及原理第30-31页
        1.3.2 均相光催化剂及催化原理第31-34页
        1.3.3 异相光催化剂及催化原理第34-36页
        1.3.4 无机光敏半导体异相光催化进展第36-40页
    1.4 叠氮-炔基1,3-偶极环加成Click反应概述第40-46页
        1.4.1 铜催化Click反应概述第40页
        1.4.2 铜催化Click反应机理第40-41页
        1.4.3 均相铜催化Click反应第41-42页
        1.4.4 异相铜催化Click反应第42-43页
        1.4.5 光催化Click反应第43页
        1.4.6 光催化Click反应的进展第43-46页
    1.5 全内反射荧光显微镜(TIRFM)研究异相催化反应第46-55页
        1.5.1 全内反射荧光显微镜(TIRFM)原理第47-50页
        1.5.2 TIRFM研究Click反应原理第50-53页
        1.5.3 TIRFM研究催化反应进展第53-55页
    1.6 表面金属图案化与导电化第55-68页
        1.6.1 表面金厲图窠化,导电化的发展第55-64页
        1.6.2 金属导电图层后处理工艺第64-68页
    1.7 本论文的选题目的、意义以及主要研究内容第68-70页
        1.7.1 论文选题的目的和意义第68-69页
        1.7.2 本论文的主要研究内容第69-70页
第二章 光催化剂CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2的制备第70-86页
    2.1 引言第70页
    2.2 实验部分第70-75页
        2.2.1 实验用试剂及仪器设备第70-72页
        2.2.2 样品的制备第72-74页
        2.2.3 样品的表征第74-75页
    2.3 结果与讨论第75-84页
        2.3.1 光引发剂的加入对光催化剂性能的影响第75-76页
        2.3.2 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2光催化剂制备流程第76-77页
        2.3.3 样品的形貌、结构、成分和光谱特征第77-83页
        2.3.4 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2光催化剂的光谱吸收第83页
        2.3.5 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2光催化剂制备的光还原机理第83-84页
    2.4 本章小结第84-86页
第三章 光催化剂CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2的异相光催化Click反应的研究第86-110页
    3.1 引言第86页
    3.2 实验部分第86-89页
        3.2.1 实验用试剂及仪器设备第86页
        3.2.2 实验试剂合成及纯化第86-89页
        3.2.3 样品的制备第89页
        3.2.4 样品的表征第89页
    3.3 结果讨论第89-108页
        3.3.1 异相光催化最佳反应条件选取第89-91页
        3.3.2 紫外辐照对CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2异相光催化体系的影响第91-94页
        3.3.3 波长对CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2异相光催化体系的影响第94-98页
        3.3.4 电子供体对CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2异相光催化体系的影响第98-100页
        3.3.5 氧气对CuO_x@Nb_2O_5与CuO_x@TiO_2异相光催化体系的影响第100-102页
        3.3.6 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2异相光催化反应的底物适用范围第102-105页
        3.3.7 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2催化剂的重复利用性第105-107页
        3.3.8 CuO_x@Nb_2O_5以及CuO_x@TiO_2光催化反应异相催化体系证明第107-108页
    3.4 本章小结第108-110页
第四章 从Mole到Molecule——CuO_x@Nb_2O_5光催化Click反应单分子研究第110-124页
    4.1 前言第110页
    4.2 实验部分第110-113页
        4.2.1 实验用试剂及仪器设备第110-111页
        4.2.2 TIRFM仪器以及CuAAC微反应条件第111页
        4.2.3 样品的制备第111-112页
        4.2.4 TIRFM研究CuAAC反应的实验流程第112-113页
    4.3 结果与讨论第113-123页
        4.3.1 TIRFM研究CuO_x@Nb_2O_5光催化体系的光学表征第113-114页
        4.3.2 TIRFM研究CuO_x@Nb_2O_5光催化体系的反应物表征第114-116页
        4.3.3 TIRFM研究CuO_x@Nb_2O_5光催化体系的产物表征第116-119页
        4.3.4 TIRFM研究CuO_x@Nb_2O_5光催化体系的异相催化性能第119-123页
    4.4 本章小结第123-124页
第五章 从Molecule到Mole——单分子技术提高铜催化Click反应的研究第124-138页
    5.1 引言第124页
    5.2 实验部分第124-125页
        5.2.1 实验用试剂及仪器设备第124页
        5.2.2 CuO_x@Charcoal样品的制备第124-125页
        5.2.3 样品的表征第125页
    5.3 结果讨论第125-135页
        5.3.1 不同预处理CuO_x@Charcoal的铜价态分析第125-126页
        5.3.2 CuO_x@Charcoal不同预处理微观形貌分析第126-127页
        5.3.3 不同预处理下CuO_x@Charcoal对Molecule级别Click催化性能的影响第127-130页
        5.3.4 不同预处理下CuO_x@Charcoal对Mole级别Click催化性能的影响第130-132页
        5.3.5 不同反应条件对Mole级别Click催化性能的影响第132-134页
        5.3.6 Mole级别CuO_x@Charcoal-S催化剂的重复利用性能第134-135页
    5.4 本章小结第135-138页
第六章 光致还原表面金属化、导电化第138-168页
    6.1 前言第138-139页
    6.2 实验部分第139-142页
        6.2.1 实验用试剂及仪器设备第139页
        6.2.2 样品的制备第139-141页
        6.2.3 样品的表征方法第141-142页
    6.3 结果讨论第142-166页
        6.3.1 光化学还原制备铜纳米粒子第142-145页
        6.3.2 铜-银导电图层的微观形貌及成分分析第145-148页
        6.3.3 铜-银导电图层电性能第148-149页
        6.3.4 铜-银导电图层耐弯曲测试第149-151页
        6.3.5 铜-银导电图层耐疲劳测试第151-152页
        6.3.6 铜-银导电图层宏观宽度变化第152-154页
        6.3.7 光还原过程参数对铜图层结构的影响第154-156页
        6.3.8 光还原过程及AgNO_3浸渍处理对“铜-银导电图层”导电率的影响第156-158页
        6.3.9 铜-银导电图层中银结构生长过程及机理分析第158-163页
        6.3.10 “体积加成”理论下的微观置换反应机理图第163-164页
        6.3.11 铜-银导电图层光聚合封装第164-165页
        6.3.12 铜-银导电图层电路应用第165-166页
    6.4 本章小结第166-168页
第七章 结论第168-172页
    7.1 本论文主要结论第168-169页
    7.2 本论文主要创新点第169-172页
参考文献第172-178页
致谢第178-180页
攻读博士学位期间研究成果及发表论文第180-182页
作者简介第182-184页
导师介绍第184-185页
附件第185-186页

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