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基于SiC的水下机器人局部干法焊接电源研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 课题研究背景及意义第12-13页
    1.2 水下局部干法焊接发展现状第13-18页
        1.2.1 水下局部干法国内外研究现状第14-16页
        1.2.2 局部干法焊缝质量影响因素第16-17页
        1.2.3 水下焊接电源研究现状第17-18页
    1.3 SiC功率器件的应用研究现状第18-24页
        1.3.1 SiC功率器件与Si功率器件比较分析第18-22页
        1.3.2 SiC功率器件的电源应用研究现状第22-24页
    1.4 课题研究的主要内容第24-25页
第二章 SiC驱动电路与仿真分析第25-43页
    2.1 SiCMOSFET半桥应用串扰分析第25-27页
    2.2 SiCMOSFET双脉冲电路仿真第27-35页
        2.2.1 栅极电阻对开关过程影响分析第28-31页
        2.2.2 栅极电容对开关过程影响分析第31-34页
        2.2.3 反向恢复效应对开关过程影响分析第34-35页
    2.3 SiCMOSFET驱动电路分析第35-38页
        2.3.1 变压器与光耦隔离型驱动电路第35-37页
        2.3.2 磁隔离和电容隔离IC驱动电路第37-38页
    2.4 SiCMOSFET驱动测试第38-42页
        2.4.1 栅极电阻对开关过程影响测试第39-41页
        2.4.2 栅极电容对开关过程影响测试第41-42页
    2.5 本章小结第42-43页
第三章 SiC焊接电源功率电路设计第43-61页
    3.1 SiC功率器件全桥逆变电路仿真第43-48页
        3.1.1 吸收电阻对开关过程影响仿真第45-46页
        3.1.2 吸收电容对开关过程影响仿真第46-48页
    3.2 SiC焊接电源主电路设计第48-57页
        3.2.1 主电路拓扑分析第49-52页
        3.2.2 输入电路设计与分析第52-54页
        3.2.3 磁性器件设计与计算第54-56页
        3.2.4 逆变与整流的RC吸收计算第56-57页
    3.3 SiC逆变电路测试与分析第57-60页
        3.3.1 逆变电路波形测试第57-59页
        3.3.2 整机效率测试第59-60页
    3.4 本章小结第60-61页
第四章 SiC水下焊接电源控制系统设计第61-70页
    4.1 SiC水下焊接电源控制系统硬件设计第61-66页
        4.1.1 ARM控制电路第61-62页
        4.1.2 采样反馈电路设计与分析第62-65页
        4.1.3 PWM隔离放大电路设计第65-66页
    4.2 SiC水下焊接电源控制系统软件设计第66-69页
        4.2.1 水下焊接作业流程控制设计第66-67页
        4.2.2 熔滴过渡过程精细控制策略第67-68页
        4.2.3 数字PID控制第68-69页
    4.3 本章小结第69-70页
第五章 焊接电源测试与焊接工艺实验分析第70-85页
    5.1 SiC水下焊接电源测试第70-72页
        5.1.1 输出波形测试第70-71页
        5.1.2 静特性与动特性测试第71-72页
    5.2 陆上焊接工艺试验及熔滴过渡第72-75页
        5.2.1 SiC焊接电源陆上MIG焊接实验第73页
        5.2.2 SiC焊接电源陆上焊接过程熔滴过渡第73-75页
    5.3 水下机器人局部干法焊接工艺试验第75-84页
        5.3.1 试验平台搭建第75-77页
        5.3.2 气体压力对焊缝成形影响第77-79页
        5.3.3 焊接速度对焊缝成形影响第79-83页
        5.3.4 焊接电信号分析第83-84页
    5.4 本章小结第84-85页
结论第85-87页
参考文献第87-94页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第94-95页
致谢第95-96页
附件第96页

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