| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 热障涂层应用背景及发展 | 第10-12页 |
| 1.2 热障涂层材料与制备方法 | 第12-15页 |
| 1.3 热障涂层的失效机理 | 第15-16页 |
| 1.4 研究现状及选题意义 | 第16-20页 |
| 1.5 研究内容及方法 | 第20-22页 |
| 第二章 有限元基础理论及软件的选用 | 第22-31页 |
| 2.1 有限元理论概述 | 第22-25页 |
| 2.2 热结构耦合的基本原理 | 第25-29页 |
| 2.3 孔隙率的有关理论 | 第29页 |
| 2.4 软件选择和特点 | 第29-31页 |
| 第三章 计算模型及实验方法 | 第31-41页 |
| 3.1 几何模型 | 第31-34页 |
| 3.2 材料模型 | 第34-36页 |
| 3.3 载荷和边界条件 | 第36-38页 |
| 3.4 网格模型及划分方法 | 第38-40页 |
| 3.5 实验方法 | 第40-41页 |
| 第四章 材料性能对热障涂层内应力和失效机制影响 | 第41-52页 |
| 4.1 不同厚度TGO的完全弹性内应力计算 | 第41页 |
| 4.2 塑性TGO层对内应力影响 | 第41-42页 |
| 4.3 粘结层材料参数对应力的影响 | 第42-47页 |
| 4.4 陶瓷层材料参数对应力的影响 | 第47-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 界面形貌对热障涂层内应力的影响 | 第52-57页 |
| 5.1 界面形貌波长和振幅的影响 | 第52-54页 |
| 5.2 界面曲率对应力的影响 | 第54-56页 |
| 5.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 界面孔隙对热障涂层残余应力生长影响的有限元模拟 | 第57-76页 |
| 6.1 孔隙模型与参数设定 | 第57-58页 |
| 6.2 圆孔隙率对应力的影响 | 第58-63页 |
| 6.3 三角形孔隙率对应力的影响 | 第63-67页 |
| 6.4 四边形孔隙率对应力的影响 | 第67-70页 |
| 6.5 不同孔隙的形状和位置对应力的影响 | 第70-72页 |
| 6.6 不同孔隙的大小及位置对应力生长的影响 | 第72-75页 |
| 6.7 本章小结 | 第75-76页 |
| 第七章 界面几何形貌和孔隙率同时对内应力的影响及实验验证 | 第76-83页 |
| 7.1 几何形貌和孔隙率对应力的影响 | 第76-78页 |
| 7.2 实验验证 | 第78-82页 |
| 7.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 第八章 结论与展望 | 第83-85页 |
| 8.1 结论 | 第83页 |
| 8.2 研究展望 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-93页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表的论文情况 | 第93-94页 |
| 附录B 攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第94页 |