摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第13-22页 |
1.1 研究背景与意义 | 第13-15页 |
1.2 激光微孔加工技术 | 第15-17页 |
1.3 国内外研究现状 | 第17-21页 |
1.3.1 陶瓷激光微孔加工国内外研究现状 | 第17-19页 |
1.3.2 PCB激光微孔加工国内外研究现状 | 第19-21页 |
1.4 本文课题来源及主要研究内容 | 第21-22页 |
1.4.1 课题来源 | 第21页 |
1.4.2 主要研究内容 | 第21-22页 |
第二章 实验材料及加工系统 | 第22-28页 |
2.1 实验材料与加工表征方法 | 第22-24页 |
2.1.1 实验材料 | 第22-23页 |
2.1.2 实验流程 | 第23页 |
2.1.3 表征方法 | 第23-24页 |
2.2 加工系统 | 第24-28页 |
2.2.1 微孔加工设备 | 第24-25页 |
2.2.2 微孔质量检测设备 | 第25-28页 |
第三章 Si_3N_4陶瓷基板激光微孔加工 | 第28-54页 |
3.1 空气中激光工艺参数对微孔加工质量的影响 | 第28-39页 |
3.1.1 实验方案的设计 | 第28页 |
3.1.2 激光平均功率对微孔加工质量的影响 | 第28-32页 |
3.1.3 激光重复频率对微孔加工质量的影响 | 第32-34页 |
3.1.4 激光扫描速度对微孔加工质量的影响 | 第34-37页 |
3.1.5 空气中激光微孔加工成分分析 | 第37-39页 |
3.2 水中激光工艺参数对微孔加工质量的影响 | 第39-50页 |
3.2.1 实验方案的设计 | 第39页 |
3.2.2 激光平均功率对微孔加工质量的影响 | 第39-42页 |
3.2.3 激光重复频率对微孔加工质量的影响 | 第42-45页 |
3.2.4 激光扫描速度对微孔加工质量的影响 | 第45-48页 |
3.2.5 水中激光微孔加工成分分析 | 第48-50页 |
3.3 Si_3N_4陶瓷基板微孔加工质量与效率 | 第50-52页 |
3.3.1 实验方案的设计 | 第50页 |
3.3.2 微孔加工质量与效率 | 第50-52页 |
3.4 本章小结 | 第52-54页 |
第四章 PCB基板激光微孔加工 | 第54-76页 |
4.1 实验方案的设计 | 第54-55页 |
4.2 激光工艺参数对IC载板微孔加工质量的影响 | 第55-62页 |
4.2.1 激光平均功率对微孔加工质量的影响 | 第55-57页 |
4.2.2 激光重复频率对微孔加工质量的影响 | 第57-59页 |
4.2.3 激光扫描速度对微孔加工质量的影响 | 第59-61页 |
4.2.4 激光加工IC载板微孔成分分析 | 第61-62页 |
4.3 激光工艺参数对有胶双面覆铜板微孔加工质量的影响 | 第62-70页 |
4.3.1 激光平均功率对微孔加工质量的影响 | 第62-65页 |
4.3.2 激光重复频率对微孔加工质量的影响 | 第65-66页 |
4.3.3 激光扫描速度对微孔加工质量的影响 | 第66-68页 |
4.3.4 激光加工有胶双面覆铜板微孔成分分析 | 第68-70页 |
4.4 激光加工PCB基板微孔质量与效率 | 第70-74页 |
4.4.1 实验方案的设计 | 第70页 |
4.4.2 IC载板微孔加工质量与效率 | 第70-72页 |
4.4.3 有胶双面覆铜板微孔加工质量与效率 | 第72-74页 |
4.5 本章小结 | 第74-76页 |
总结与展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-84页 |
攻读学位期间发表论文 | 第84-86页 |
致谢 | 第86页 |