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基于浮空区技术的功率器件的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-11页
   ·功率电子技术简介第8-9页
   ·功率集成电路简介第9-10页
   ·本文的主要工作第10-11页
第二章 SPIC工艺的发展及与CMOS兼容的工艺的探索第11-27页
   ·BCD工艺发展及其相关功率器件集成技术第11-16页
     ·第一代BCD工艺(BCD-I)第12-13页
     ·第二代BCD工艺(BCD-II)第13页
     ·BCD OFF-LINE第13-14页
     ·BCD工艺所集成的DMOS第14-16页
   ·与CMOS兼容613 工艺简介第16-19页
     ·613 工艺流程简述第16-17页
     ·613 工艺中LDMOS的集成方式第17-19页
   ·具有更小比导通电阻的SPIC的新工艺探索第19-26页
     ·异位补偿第19页
     ·基于N衬底的新工艺探索第19-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 基于浮空区技术的开关电源芯片中的低压电源及其分析第27-48页
   ·低压电源的基本背景第27-28页
   ·传统的离线式开关电源拓扑及高压电流源的实现方式第28-33页
     ·以电阻作为芯片启动充电路径的开关电源第28-29页
     ·以增强型MOSFET作为芯片启动充电路径的开关电源第29-30页
     ·以JFET作为芯片启动充电路径的开关电源第30-31页
     ·将用于启动充电路径的JFET器件和开关管制作在一起的开关电源第31-32页
     ·一个开关芯片实例第32-33页
   ·基于浮空环技术的高压电流源第33-47页
     ·浮空场限环第33页
     ·基于浮空场限环的低压电源第33-37页
     ·一种基于浮空P区的低压电源第37-44页
     ·基于浮空栅极结构的无控制的低压电源第44-47页
   ·本章小节第47-48页
第四章 一种基于自偏置分裂栅的高速槽栅MOSFET第48-63页
   ·功率 MOSFET的发展第48-52页
     ·传统的Trench MOSFET第48-49页
     ·深槽 Trench MOSFET第49页
     ·槽栅底部具有厚氧的Trench MOSFET第49-50页
     ·W型槽栅结构第50-51页
     ·具有纵向RESURF结构的Trench MOSFET第51页
     ·具有分裂栅及纵向RESURF结构的Trench MOSFET第51-52页
   ·本文提出的基于自偏置分裂栅的深槽MOSFET第52-62页
     ·基本结构第52-53页
     ·比导通电阻第53-54页
     ·击穿电压第54-55页
     ·栅电荷第55-59页
     ·器件总体特性第59-62页
   ·本章小节第62-63页
第五章 结论第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-67页
攻硕期间取得的研究成果第67-68页

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