| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-25页 |
| 1.1 前言 | 第16-17页 |
| 1.2 电子封装材料的分类 | 第17-19页 |
| 1.2.1 塑料封装材料 | 第17页 |
| 1.2.2 陶瓷封装材料 | 第17-18页 |
| 1.2.3 金属封装材料 | 第18页 |
| 1.2.4 金属基复合材料 | 第18-19页 |
| 1.3 SiCp/Al电子封装材料现状及制备方法 | 第19-23页 |
| 1.3.1 研究现状 | 第20页 |
| 1.3.2 主要制备方法 | 第20-23页 |
| 1.4 本论文研究的意义及内容 | 第23-25页 |
| 1.4.1 研究的意义 | 第23页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第25-32页 |
| 2.1 实验原料 | 第25页 |
| 2.2 常压烧结高体分SiCp/6061Al复合材料试样的制备 | 第25-28页 |
| 2.2.1 SiC粉体预处理 | 第26-27页 |
| 2.2.2 配料 | 第27页 |
| 2.2.3 混料 | 第27页 |
| 2.2.4 干燥 | 第27页 |
| 2.2.5 退火 | 第27页 |
| 2.2.6 加入粘结剂 | 第27-28页 |
| 2.2.7 压制成形 | 第28页 |
| 2.2.8 气氛保护烧结 | 第28页 |
| 2.3 性能测试 | 第28-30页 |
| 2.3.1 相对致密度 | 第28-29页 |
| 2.3.2 抗弯强度 | 第29-30页 |
| 2.3.3 热导率（TC） | 第30页 |
| 2.3.4 热膨胀系数（CTE） | 第30页 |
| 2.4 SiCp/6061Al复合材料物相及结构分析测试 | 第30-31页 |
| 2.4.1 物相分析 | 第30-31页 |
| 2.4.2 复合材料的显微组织结构分析 | 第31页 |
| 2.5 实验设备与仪器 | 第31-32页 |
| 第三章 常压烧结制备高体分SiCp/6061Al复合材料的结构及性能 | 第32-57页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 原料粉体形貌及配料 | 第32-34页 |
| 3.3 球磨复合粉体 | 第34页 |
| 3.4 工艺因素的影响 | 第34-55页 |
| 3.4.1 退火温度对SiCp/6061Al复合材料压坯致密度影响 | 第34-35页 |
| 3.4.2 压制压力对SiCp/6061Al复合材料致密度影响 | 第35-37页 |
| 3.4.3 SiCp/6061Al复合材料的烧结工艺 | 第37-42页 |
| 3.4.4 SiCp级配对SiCp/Al复合材料结构与致密度的影响 | 第42-45页 |
| 3.4.5 烧结温度对50 vol% SiCp/6061Al组织结构和性能的影响 | 第45-54页 |
| 3.4.6 热导性能 | 第54-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55页 |
| 3.6 球磨+常压烧结制备SiCp/6061Al复合材料存在的问题 | 第55-57页 |
| 第四章 常压烧结制备高性能50 vol% SiCp/6061Al复合材料的工艺优化 | 第57-79页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 成分粉体形貌及配料 | 第58-59页 |
| 4.2.1 粉体形貌 | 第58-59页 |
| 4.2.2 配料 | 第59页 |
| 4.3 粉体类型对50 vol% SiCp/6061Al复合材料组织结构与性能的影响 | 第59-64页 |
| 4.3.1 SiCp类型 | 第59-61页 |
| 4.3.2 Al合金粉体类型 | 第61-64页 |
| 4.4 添加剂种类对50 vol% SiCp/6061Al复合材料组织结构与性能影响 | 第64-66页 |
| 4.5 复合粉体及压坯断口形貌 | 第66-67页 |
| 4.6 烧结温度对50 vol% SiCp/6061Al复合材料组织结构及性能影响 | 第67-77页 |
| 4.6.1 显微组织结构 | 第67-72页 |
| 4.6.2 力学与物理性能 | 第72-77页 |
| 4.7 本章小结 | 第77-79页 |
| 第五章 全文总结 | 第79-81页 |
| 5.1 结论 | 第79-80页 |
| 5.2 创新点 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
