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可降解纯镁表面氨基三甲叉膦酸涂层腐蚀降解性能的研究

摘要第7-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第13-26页
    1.1 生物医用材料概述第13-14页
        1.1.1 生物医用材料的定义第13页
        1.1.2 生物医用材料的性能要求第13-14页
        1.1.3 生物医用材料的分类第14页
    1.2第14-17页
        1.2.1 生物可降解材料第14页
        1.2.2 生物可降解材料的分类第14-16页
        1.2.3 生物可降解材料的降解机制和影响因素第16页
        1.2.4 生物可降解材料的优势与不足第16-17页
        1.2.5 生物可降解材料的研究状况及展望第17页
    1.3 生物可降解镁及其合金第17-20页
        1.3.1 镁及其合金的概述第17-18页
        1.3.2 可降解镁及其合金的研究第18页
        1.3.3 镁基可降解材料的优势与不足第18-19页
        1.3.4 镁及其合金的腐蚀降解行为及影响因素第19-20页
    1.4 镁及其合金的腐蚀降解控制第20-22页
        1.4.1 块体改性技术第21页
        1.4.2 表面改性技术第21-22页
    1.5 镁基生物可降解材料有机膦酸类涂层的研究第22-24页
        1.5.1 有机膦酸类涂层的研究第22-23页
        1.5.2 氨基三甲叉膦酸(ATMP)第23-24页
    1.6 本课题目的及研究内容第24-25页
        1.6.1 研究目的第24-25页
        1.6.2 研究内容第25页
    1.7 技术路线第25-26页
第二章 ATMP涂层的制备及表征方法第26-36页
    2.1 化学试剂及仪器第26-27页
        2.1.1 材料第26-27页
        2.1.2 实验仪器第27页
    2.2 纯镁表面ATMP涂层的制备第27-28页
    2.3 ATMP涂层的材料学表征测试第28-31页
        2.3.1 ATMP涂层厚度及表面形貌表征测试第28-29页
        2.3.2 膜基结合力测试第29-30页
        2.3.3 薄膜结构及成分分析第30-31页
    2.4 表面润湿性测试第31页
    2.5 电化学测试分析第31-33页
        2.5.1 开路电位(OCP)第32页
        2.5.2 动电位极化测试(PDP)第32页
        2.5.3 交流阻抗图谱(EIS)第32-33页
    2.6 ATMP涂层体外降解测试第33-36页
        2.6.1 体外浸泡pH的测定第34页
        2.6.2 体外浸泡析氢测定第34-35页
        2.6.3 浸泡后样品表面形貌及降解行为分析第35-36页
第三章 ATMP涂层材料学及腐蚀降解行为研究第36-55页
    3.1 引言第36页
    3.2 ATMP涂层材料学表征第36-44页
        3.2.1 纯镁表面ATMP涂层形貌分析第37-38页
        3.2.2 ATMP涂层与纯镁基底的结合性能第38-39页
        3.2.3 ATMP涂层成分及结构分析第39-43页
        3.2.4 水接触角测试结果与分析第43-44页
    3.3 电化学腐蚀行为的研究第44-51页
        3.3.1 开路电位第44-45页
        3.3.2 动电位极化测试第45-47页
        3.3.3 电化学阻抗图谱分析第47-51页
    3.4 体外浸泡降解行为的研究第51-53页
        3.4.1 pH值及析氢结果分析第51-53页
        3.4.2 长期浸泡实验后表面形貌分析第53页
    3.5 结果与讨论第53-55页
第四章 总结与展望第55-57页
    4.1 主要结论第55-56页
    4.2 未来展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-66页
攻读硕士学位期间发表论文及专利第66页

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