| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 板带轧机及其厚度控制系统概述 | 第10-14页 |
| 1.1.1 板带轧机及其厚度控制系统发展概述 | 第10-12页 |
| 1.1.2 板带厚度自动控制系统的基本组成 | 第12-13页 |
| 1.1.3 国内外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第14-15页 |
| 1.3 课题前期工作介绍 | 第15-16页 |
| 1.3.1 单片机AGC厚度控制系统的硬件电路设计 | 第15-16页 |
| 1.3.2 单片机AGC厚度控制系统的部分软件设计 | 第16页 |
| 1.4 课题主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 单片机AGC控制系统的硬件与软件改进 | 第18-30页 |
| 2.1 单片机AGC控制系统硬件电路的改进 | 第18-20页 |
| 2.1.1 数字量输出DO | 第18-19页 |
| 2.1.2 模拟量输入AI | 第19-20页 |
| 2.2 单片机AGC控制系统的软件改进 | 第20-29页 |
| 2.2.1 模拟量输出AO软件改进 | 第20-22页 |
| 2.2.2 编码器信号采集软件改进 | 第22-24页 |
| 2.2.3 下位机通讯软件改进 | 第24-26页 |
| 2.2.4 上位机界面和通讯改进 | 第26-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 单片机AGC控制系统新增软件设计 | 第30-47页 |
| 3.1 软件编程规范及接口软件规范化设计调试 | 第30-32页 |
| 3.1.1 软件编程规范要求 | 第30-31页 |
| 3.1.2 接口软件模块化设计及调试 | 第31-32页 |
| 3.2 FPGA处理编码器信号新增功能软件设计 | 第32-33页 |
| 3.3 Flash掉电保存软件设计 | 第33-35页 |
| 3.4 应用层通讯软件设计 | 第35-38页 |
| 3.5 工艺软件设计 | 第38-46页 |
| 3.5.1 压靠 | 第39-41页 |
| 3.5.2 中断闭环控制 | 第41-44页 |
| 3.5.3 厚度监控 | 第44-45页 |
| 3.5.4 厚度预控 | 第45页 |
| 3.5.5 塑性刚度系数的辨识 | 第45-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 轧机压下位置闭环控制算法研究 | 第47-61页 |
| 4.1 位置闭环的动态数学模型分析 | 第47-53页 |
| 4.1.1 机理模型的建立 | 第47-50页 |
| 4.1.2 模型分析化简 | 第50-53页 |
| 4.2 PID控制原理 | 第53-54页 |
| 4.3 单神经元PID位置控制及仿真 | 第54-57页 |
| 4.3.1 单神经元PID控制算法 | 第54-56页 |
| 4.3.2 单神经元PID位置控制仿真 | 第56-57页 |
| 4.4 位置闭环半模拟实验 | 第57-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 单片机AGC控制系统工程实验研究 | 第61-71页 |
| 5.1 现场轧机主体设备及控制系统 | 第61-64页 |
| 5.2 现场传感器的连接与测试 | 第64-67页 |
| 5.2.1 位移传感器接线及测试 | 第65-66页 |
| 5.2.2 压力传感器接线及测试 | 第66-67页 |
| 5.3 闭环实验前期准备工作 | 第67-68页 |
| 5.4 压力闭环的实现与调试 | 第68-69页 |
| 5.5 位置闭环的实现与调试 | 第69页 |
| 5.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 附录 | 第72-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |