摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4页 |
第一章 绪论 | 第7-15页 |
1.1 引言 | 第7页 |
1.2 薄膜与基体结合强度的测量方法 | 第7-10页 |
1.2.1 压入法 | 第8-9页 |
1.2.2 划痕法 | 第9-10页 |
1.3 临界载荷评价薄膜与基体的结合强度 | 第10-11页 |
1.4 国内外研究现状 | 第11-14页 |
1.4.1 测量结合性能的几个方面 | 第11页 |
1.4.2 国内外一些学者的贡献 | 第11-14页 |
1.5 本文研究的主要内容和意义 | 第14-15页 |
第二章 样品的制备及分析 | 第15-26页 |
2.1 样品制备 | 第15-16页 |
2.1.1 实验所用试剂 | 第15页 |
2.1.2 薄膜制作过程 | 第15-16页 |
2.2 薄膜的厚度分析 | 第16-20页 |
2.2.1 椭圆偏振光谱仪测量薄膜厚度 | 第16页 |
2.2.2 椭圆偏振光谱仪的测量基础 | 第16-17页 |
2.2.3 椭偏仪测量膜厚的步骤 | 第17页 |
2.2.4 椭偏仪的TiO_2薄膜厚度测试结果分析 | 第17-20页 |
2.3 辉光放电光谱仪测量薄膜厚度 | 第20-26页 |
2.3.1 辉光放电光谱仪的原理及优势 | 第20-21页 |
2.3.2 辉光放电光谱仪的特点及优势 | 第21页 |
2.3.3 GD-OES的TiO_2薄膜厚度测试 | 第21-26页 |
第三章 样品的AFM分析 | 第26-31页 |
3.1 原子力显微镜AFM的轻敲模式 | 第26页 |
3.2 薄膜表面形貌的AFM分析 | 第26-31页 |
第四章 纳米划痕实验及膜基结合能的计算 | 第31-37页 |
4.1 划痕实验 | 第31-35页 |
4.1.1 实验仪器及实验条件 | 第31页 |
4.1.2 膜基结合判据 | 第31-32页 |
4.1.3 临界载荷的得出及分析 | 第32-35页 |
4.2 膜基结合能的理论计算 | 第35-37页 |
第五章 划痕实验的有限元分析 | 第37-49页 |
5.1 有限元分析的基础知识 | 第37-39页 |
5.1.1 材料的基本弹塑性理论 | 第37-39页 |
5.1.2 有限元中的一些应力表达式 | 第39页 |
5.2 有限元模拟划痕实验的前处理 | 第39-43页 |
5.2.1 划痕实验的有限元模型 | 第39-41页 |
5.2.2 材料参数的设置及装配 | 第41-42页 |
5.2.3 网格划分 | 第42-43页 |
5.2.4 分析步的设置 | 第43页 |
5.3 有限元模拟中的接触问题 | 第43-47页 |
5.3.1 接触的类型 | 第43-44页 |
5.3.2 有限元模拟中的接触算法 | 第44-45页 |
5.3.3 有限元模拟中接触的定义 | 第45-47页 |
5.4 有限元模拟中的划痕实验分析结果 | 第47-48页 |
5.5 有限元模拟与划痕实验临界载荷的对比 | 第48-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-55页 |
致谢 | 第55-56页 |
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第56页 |