| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·HDI 印制电路板简介 | 第11-15页 |
| ·HDI 印制电路板特点 | 第11-12页 |
| ·HDI 印制电路板的材料 | 第12-15页 |
| ·含埋盲孔 HDI 印制电路板的一般制作流程 | 第15-16页 |
| ·HDI 印制电路板的发展现状与趋势 | 第16-20页 |
| ·本论文的主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 盲孔制作相关的原理与工艺方法 | 第22-34页 |
| ·HDI 板盲孔加工技术 | 第22-26页 |
| ·机械盲孔加工技术 | 第22页 |
| ·感光蚀孔技术 | 第22-23页 |
| ·等离子蚀孔技术 | 第23页 |
| ·激光成孔技术 | 第23-26页 |
| ·激光盲孔孔清洗技术 | 第26-29页 |
| ·化学清洗法 | 第27-28页 |
| ·超声波清洗法 | 第28页 |
| ·等离子清洗法 | 第28-29页 |
| ·激光盲孔化学镀铜 | 第29-30页 |
| ·激光盲孔的填镀原理 | 第30-32页 |
| ·CO_2激光辅助盲孔直接电镀 | 第32-34页 |
| ·当前直接电镀技术 | 第32页 |
| ·CO_2激光辅助盲孔直接电镀的思想原理 | 第32-34页 |
| 第三章 CO_2激光直接钻孔工艺研究 | 第34-48页 |
| ·CO_2激光钻机及参数 | 第34-36页 |
| ·CO_2激光能量测试 | 第36-40页 |
| ·能量测试实验设计 | 第37页 |
| ·CO_2激光能量测试结果与分析 | 第37-39页 |
| ·能量方程的意义 | 第39-40页 |
| ·CO_2激光直接钻孔实验 | 第40-47页 |
| ·材料及设备 | 第40页 |
| ·激光直接钻孔研究的方法 | 第40-42页 |
| ·介质层烧蚀正交试验结果与分析 | 第42-43页 |
| ·铜厚的选取与激光钻孔参数初设 | 第43-45页 |
| ·激光钻孔参数微调与确认 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 CO_2激光盲孔孔金属化工艺研究 | 第48-59页 |
| ·盲孔填铜实验 | 第48-53页 |
| ·实验的材料与主要设备 | 第48-49页 |
| ·填孔镀液的铜酸比影响因素实验分析 | 第49-50页 |
| ·盲孔孔径影响因素的实验分析 | 第50-51页 |
| ·填孔电流密度大小影响因素的实验分析 | 第51页 |
| ·喷流速度影响因素的实验分析 | 第51-52页 |
| ·填孔参数的确认 | 第52-53页 |
| ·CO_2激光辅助盲孔直接电镀实验 | 第53-58页 |
| ·实验步骤 | 第53-55页 |
| ·等离子孔清洗的参数确定 | 第55-57页 |
| ·直接电镀结果分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 10 层高阶任意层叠孔互连 HDI 板制作 | 第59-68页 |
| ·样板结构特点及制作的主要流程 | 第59-60页 |
| ·制作中的关键难点与改善 | 第60-66页 |
| ·芯板的选材 | 第60-61页 |
| ·芯层的激光盲孔制作 | 第61-63页 |
| ·内层盲孔的填镀 | 第63-64页 |
| ·板面线路制作 | 第64页 |
| ·叠孔对位的改善 | 第64-66页 |
| ·小批量样板试产的结果 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |